[发明专利]一种树脂复合材料

说明书

本发明公开了一种树脂复合材料。该树脂复合材料包括：树脂基材；助剂，所述助剂掺入所述树脂基材中；聚合物中空微球，所述聚合物中空微球掺入所述树脂基材中，所述聚合物中空微球的直径范围为0.5μm‑1000μm，堆积密度的范围为0.01g/cm³‑0.9g/cm³；所述树脂基材的含量为10％‑99.8％，所述助剂的含量为0.1％‑20％，所述聚合物中空微球的含量为0.1％‑90％。本发明的一个技术效果在于，树脂复合材料的密度得到降低。增强材料的加入，树脂密度得到降低的同时，保持或增强树脂复合材料的强度。

技术领域

本发明涉及材料技术领域，具体地，本发明涉及一种树脂复合材料。

背景技术

树脂材料种类众多，广泛应用于电子电器，家电、汽车、家居用品等领域。树脂较于金属具有轻量化、价格低，可回收等优点。为了使树脂材料具有实际应用所需的性能，现有技术中往往会在树脂材料中添加改性剂。例如：通过添加增韧剂、塑化剂等使材料便于加工；对树脂材料进行合金化，改善加工性能或机械强度与热性能。添加改性剂能够改变树脂材料的性能，但是也会增加树脂材料的重量、密度，导致最终的塑料制品重量增加，不符合制品轻量化的要求。

为了降低塑料制品的重量，达到轻量化的要求，本领域技术人员尝试采用无机低分子材料作为填料，以降低最终塑料制件的重量。但是，无机低分子材料与高分子聚合的树脂材料之间相容性较差，两者无法均匀的混合。即使额外加入分散剂、相容剂等其它助剂，两者的相容性仍然有限，并且加入其它助剂后也会影响到塑料制品的性能、外观等。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种树脂复合材料的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种树脂复合材料，包括：

树脂基材；

助剂，所述助剂掺入所述树脂基材中；

聚合物中空微球，所述聚合物中空微球掺入所述树脂基材中，所述聚合物中空微球的直径范围为0.5μm-1000μm，堆积密度的范围为 0.01g/cm³-0.9g/cm³；

所述树脂基材的含量为10％-99.8％，所述助剂的含量为0.1％-20％，所述聚合物中空微球的含量为0.1％-90％。

可选地，所述聚合物中空微球采用热塑性聚合物材料制成，所采用的热塑性聚合物材料的熔融温度高于所述树脂基材的熔融温度。

可选地，所述聚合物中空微球采用聚苯硫醚类、聚酰亚胺类、聚醚酮类、聚砜类、聚芳酯类、含氟类聚合物、聚对苯甲酰胺类、聚对苯二甲酰对苯二胺类、聚碳酸酯类、聚酰胺类、聚甲醛类、聚苯醚类、聚酯类中的一种或多种材料制成。

可选地，所述聚合物中空微球采用聚醚酰亚胺、聚芳醚酮、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚芳砜中的一种或多种制成。

可选地，所述聚合物中空微球采用热固性聚合物材料制成。

可选地，所述聚合物中空微球采用脲醛树脂、三聚氰胺树脂、硼酸改性酚醛树脂、芳胺类改性酚醛树脂、有机硅改性酚醛树脂、芳烃改性酚醛树脂、磷改性酚醛树脂、苯并噁嗪树脂、钼酸改性酚醛树脂，聚酰亚胺改性酚醛树脂、酚三嗪树脂、醇酸树脂、高温环氧树脂、聚有机硅氧烷树脂、呋喃树脂、糠醛树脂、交联聚苯乙烯树脂中的一种或多种材料制成。

可选地，所述聚合物中空微球的直径范围为0.5μm-500μm，堆积密度的范围为0.2g/cm³-0.6g/cm³。

可选地，所述助剂包括着色剂、抗氧剂、抗菌剂、增塑剂、着色剂、抗UV剂、润滑剂、脱模剂、阻燃剂、抗静电剂、荧光增白剂、热稳定剂中的至少一种。

可选地，所述聚合物中空微球为闭孔微球。