[发明专利]一种电路板基板加工方法

说明书

本发明提供了一种电路板基板加工方法，包括：将注塑成型后的电路板基材固定于加工台上；控制冲刷喷头喷射磨砂料对所述电路板基材进行粗化加工；将粗化加工后的所述电路板基材放入电镀溶液进行选择性电镀加工。在本发明实施例中，通过对注塑加工后的电路板基板进行粗化加工，使得后续镀上的导电层可以有更大的附着力，不易脱落。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种电路板基板加工方法。

背景技术

随着电子技术领域的不断发展，对各种电路板的需求越来越大，对电路板加工行业来说，必须提供更高效率和更高精度的电路板加工方法。传统的电路板加工行业一般都是通过化学镀或者电镀将金属覆盖在基板上形成电路。

在实际操作中，由于注塑加工出来的电路板基板表面平滑，在对基板进行化学镀加工的时候容易产生附着力不够的情况导致电镀层脱落。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种电路板加工方法。

为了解决上述问题，本发明公开了一种电路板基板加工方法，包括：

将注塑成型后的电路板基材固定于加工台上；

控制冲刷喷头喷射磨砂料对所述电路板基材进行粗化加工；

将粗化加工后的所述电路板基材放入电镀溶液进行选择性电镀加工。

进一步，所述将注塑成型后的电路板基材固定于加工台上前还包括：

将电路板基材按照设计要求注塑成型。

进一步，其特征在于，所述将注塑成型后的电路板基材固定于加工台上前还包括：

对注塑成型后的电路板基材进行烘烤加工。

进一步，所述控制冲刷喷头喷射磨砂料对所述电路板基材进行粗化加工包括：

控制冲刷喷头喷射不含磁性材料的磨砂料对所述电路板基板进行粗化加工。

本发明包括以下优点：

在本发明实施例中，通过对注塑加工后的电路板基板进行粗化加工，使得后续镀上的导电层可以有更大的附着力，不易脱落。

附图说明

图1是本发明的一种电路板基板加工方法的流程示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参照图1，为本发明实施例一种电路板基板加工方法的流程图；

在本发明实施例中采用铜做金属导电层为例进行说明。

步骤101、将注塑成型后的电路板基材固定于加工台上；

将基板固定于工作台上以后，调整基板的位置和角度，使得基板的一面跟冲刷喷头成一定夹角。

将注塑成型后的电路基材固定在喷砂治具上；治具一般采用电路板或POM胶板等非金属材质。

进一步，所述将注塑成型后的电路板基材固定于加工台上前还包括：

将电路板基材按照设计要求注塑成型。

步骤102、控制冲刷喷头喷射磨砂料对所述电路板基材进行粗化加工；