[发明专利]光模块

说明书

本公开是关于一种光模块，属于光通信技术领域，包括电路板、固定在电路板上的硅光芯片、光纤以及固定在硅光芯片上的激光盒，其中：所述光纤包括接收光纤和发射光纤，所述接收光纤和所述发射光纤一端具有倾斜端面，所述接收光纤一端的倾斜端面将沿着接收光纤传输的接收光反射到所述硅光芯片上，所述发射光纤一端的倾斜端面将来自所述硅光芯片的发射光反射到所述光纤中以在所述发射光纤中传输；所述硅光芯片接收所述接收光纤一端的倾斜端面反射的接收光，或者将所述激光盒发出的发射光发射到所述发射光纤的倾斜端面上。本公开通过采用具有亲些端面的接收光纤和发射光纤，实现接收光纤与硅光芯片可靠耦合封装，有效保证了光模块的封装可靠性。

技术领域

本公开涉及光通信技术领域，具体而言，涉及一种光模块。

背景技术

一般地，光模块的工作过程包括通过光纤将外部的光传输到光模块中的硅光芯片上，或者，光纤将光模块内部发出的发射光由光纤传输到外部，这就需要将光模块进行合理的封装，保证光传输的可靠性。

目前，现有方案中，由于硅光芯片上的光栅耦合单元一般要求光竖直入射，同时，考虑到光纤对光模块其它部分的封装的影响，以实现合理的封装，需要将光纤设置为水平的形式；现有方法中，通常采用将光纤进行弯折，例如，弯折为90度光纤，即将特种抗弯折光纤通过特殊的弯折工艺使得光纤的一端与光纤本体呈90度，然后将弯折部分的端面与硅光芯片直接粘接，其它部分保持与硅光芯片平行，实现基于水平光纤的光在竖直方向传播；这样就需要使用特殊的抗弯折光纤，弯折制作困难，弯折处易发生纤损，可靠性不佳；而且，弯折光纤一般采用研磨面与硅光芯片直接粘接的方式进行固定，返修困难，返修过程中极易造成硅光芯片的钝化层及光栅破坏。进一步的，由于光纤弯折制作困难，光纤的弯折部分很难统一，导致接收光纤和发射光纤的同步封装难以实现，光模块的封装可靠性差，光传输不稳定。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种光模块，其特征在于，包括电路板、固定在电路板上的硅光芯片、光纤以及固定在硅光芯片上的激光盒，其中：

所述光纤包括接收光纤和发射光纤，所述接收光纤和所述发射光纤一端具有倾斜端面，所述接收光纤一端的倾斜端面将沿着接收光纤传输的接收光反射到所述硅光芯片上，所述发射光纤一端的倾斜端面将来自所述硅光芯片的发射光反射到所述光纤中以在所述发射光纤中传输；

所述硅光芯片接收所述接收光纤一端的倾斜端面反射的接收光，或者将所述激光盒发出的发射光发射到所述发射光纤的倾斜端面上。

本公开的实施例提供的技术方案可以具有以下有益效果：

在本公开以上及以下各实施例中的一个或多个中，通过在接收光纤和发射光纤一端开设倾斜端面，接收光纤一端的倾斜端面将沿着接收光纤传输的接收光反射到硅光芯片上，发射光纤一端的倾斜端面将来自硅光芯片的发射光反射到光纤中以在发射光纤中传输，在无需将光纤弯折的情况下就可以直接将接收光纤和发射光纤与硅光芯片同步封装耦合，有效保证了光模块封装的简易性和可靠性。在一些实施例中，多根接收光纤和多根发射光纤以平行排列的方式被固定到基板，配合硅光集成，阵列排布的发射端、接收端光纤能够在进行发射端耦合封装的同时，同步完成接收端的耦合封装，而无需另外单独做接收端的耦合封装。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。