[发明专利]蒸镀装置

说明书

本发明提供一种蒸镀装置，其能够将基板、蒸镀掩模等调整对象的温度和目标温度的差异减小。基板(W)和蒸镀掩模(M)的至少一方是温度的调整对象，蒸镀装置具备：电阻加热器(22)，其以与调整对象热接触的方式对调整对象的温度进行调整；以及温度调整部(33)，其基于调整对象的温度来控制向电阻加热器(22)供给的电流。比被搬入到真空槽(16)时的调整对象的温度高的温度是调整对象的目标温度。温度调整部(33)将蒸镀材料从蒸镀源(11)放出时的目标温度设定成仅通过电阻加热器(22)的热量供给和该热量供给的停止而到达的温度。

技术领域

本发明涉及蒸镀装置，其具备将基板加热的加热部。

背景技术

蒸镀装置在基板的成膜面与蒸镀源之间配置蒸镀掩模，将图形形成于基板的成膜面，该图形为追从蒸镀掩模的开口的形状。在蒸镀装置中，以将基板、掩模的热膨胀抑制在预定范围内为目的，提出对基板、掩模进行温度调节的技术(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-8409号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在基板、掩模的温度调节技术中，与支承基板、掩模的部件接触的部件使用使温度调节水进行循环的技术。另一方面，在使温度调节水进行循环的温度控制中，需要将已升温的温度调节水的温度调整成预定温度。此时，因为温度调节水的热容大，所以温度调节水的温度调整需要大量时间。结果是，温度调节水的温度调整难以追从基于蒸镀的温度变化，每次蒸镀时，基板的温度、蒸镀掩模的温度相差较大。

本发明的目的是提供一种蒸镀装置，其能够将基板、蒸镀掩模等调整对象的温度和目标温度的差异减小。

用于解决课题的方案

一个方式是蒸镀装置。蒸镀装置具备：蒸镀源，其位于真空槽内；保持机构，其进行使基板的表面朝向所述蒸镀源的状态下的基板的保持和所述蒸镀源与所述基板之间的蒸镀掩模的保持；电阻加热器，所述基板和所述蒸镀掩模的至少一方是温度的调整对象，该电阻加热器以与所述调整对象热接触的方式对所述调整对象的温度进行调整；以及温度调整部，其基于所述调整对象的温度来控制向所述电阻加热器供给的电流，比被搬入到所述真空槽时的所述调整对象的温度高的温度是所述调整对象的目标温度，所述温度调整部将蒸镀材料从所述蒸镀源放出时的所述目标温度设定成仅通过所述电阻加热器的热量供给和该热量供给的停止而到达的温度。

根据上述蒸镀装置，对调整对象的热量调整由电阻加热器和温度调整部来实现。此时，比被搬入到真空槽时的调整对象的温度高的温度被设定成调整对象的目标温度。并且，控制向电阻加热器供给的电流，以使调整对象的温度到达目标温度。因此，不需要例如由于目标温度接近于室温而另外冷却调整对象，仅利用从电阻加热器供给的热量就能够使调整对象的温度到达目标温度。结果是，与使用温度调节水的温度调节相比，能够在不另外使用用于冷却调整对象的结构的情况下将基板、蒸镀掩模等调整对象的温度和这些的目标温度的差异减小。

在上述蒸镀装置中，也可以为，所述保持机构保持所述电阻加热器，在所述蒸镀材料从所述蒸镀源放出时，使所述基板、所述蒸镀掩模以及所述电阻加热器成为一体地在所述基板的圆周方向旋转。根据该蒸镀装置，一边从蒸镀源放出蒸镀材料，一边使基板、蒸镀掩模以及电阻加热器在基板的圆周方向旋转。因此，能够将基板中的蒸镀材料的均匀性提高。并且，能够在蒸镀材料的均匀性提高的状态下将调整对象的温度和目标温度的差异减小，所以也能够将附着于基板的蒸镀材料的性质和状态的均匀性提高。