[发明专利]一种通信设备壳体加工用注塑成型装置

说明书

本发明公开了一种通信设备壳体加工用注塑成型装置，包括箱体、下料腔，所述箱体上设置有所述下料腔，所述下料腔内设置有加热模块，所述加热模块内设置有电热圈，所述加热模块内设置有第一温度传感器，所述下料腔下侧设置有注射模块，所述注射模块内设置有安装架，所述安装架上设置有螺旋杆，所述注射模块内设置有压力传感器，所述螺旋杆下方设置有温控器，所述温控器一侧设置有第二温度传感器，所述温控器下侧设置有下料辊，所述下料辊上设置有下料板，所述下料辊一侧设置有电机。有益效果在于：1、设有温控器和下料辊、下料板，防止原料在下料口出堵塞不能正常下料；2、自动化控制，设有多个传感器实时监控加工过程，使用安全。

技术领域

本发明涉及注塑设备领域，特别是涉及一种通信设备壳体加工用注塑成型装置。

背景技术

注塑成型装置简称注塑机，将热塑性塑料或热固性塑料利用塑料成型模具制成各种形状的塑料制品的主要成型设备。分为立式、卧式、全电式。注塑机能加热塑料，对熔融塑料施加高压，使其射出而充满模具型腔，在通信设备中，设备的壳体通常采用注塑成型制成。

在注塑过程中，注射环节很重要，在一定的压力和速度下，通过螺旋杆将熔融塑料注入模具中，在实际生产中，在下料口常常会发生原料在下料口融化，导致原料不能正常下料，为了解决上述问题，特此提出一种通信设备壳体加工用注塑成型装置。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种通信设备壳体加工用注塑成型装置，本发明设有温控器和下料辊、下料板，防止原料在下料口出堵塞不能正常下料。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种通信设备壳体加工用注塑成型装置，包括箱体、下料腔，所述箱体上设置有所述下料腔，所述下料腔内设置有加热模块，所述加热模块内设置有电热圈，所述加热模块内设置有第一温度传感器，所述下料腔下侧设置有注射模块，所述注射模块内设置有安装架，所述安装架上设置有螺旋杆，所述注射模块内设置有压力传感器，所述螺旋杆下方设置有温控器，所述温控器一侧设置有第二温度传感器，所述温控器下侧设置有下料辊，所述下料辊上设置有下料板，所述下料辊一侧设置有电机，所述注射模块一侧设置有计量装置，所述注射模块下侧设置有模具，所述模具一侧设置有液压模块，所述箱体一侧设置有控制箱，所述控制箱一侧设置有电源模块，所述计量装置、所述注射模块、所述液压模块、所述加热模块均与所述控制箱电连接，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器均采用型号为PT-100，所述压力传感器采用型号为MPX4250；所述计量装置包括熔融液体输入管、计量管、控制外壳、输出管道，所述熔融液体输入管下端设置有导管，所述导管一侧设置有所述计量管，所述计量管上设置有感应环，所述感应环内侧设置有内管道，所述内管道内侧设置有内衬，所述内管道内设置有电极，所述内管道外侧设置有磁感应线圈，所述感应环上端设置有连接柱，所述连接柱上端设置有所述控制外壳，所述控制外壳内设置有转换器，所述转换器型号为MP-100，所述转换器上端设置有控制面板，所述控制面板内设置有控制器，所述控制器一侧设置有电流检测电路板，所述控制外壳上端设置有显示屏，所述计量管一侧设置有所述输出管道，所述电极与所述转换器之间通过电连接，所述转换器与所述控制面板之间通过电连接，所述控制面板与所述电流检测电路板之间通过电连接，所述控制器与所述电流检测电路板、所述显示屏之间通过电连接；所述控制器包括型号为MSM8998的芯片IC，所述芯片IC的第一引脚连接电感L的一端，电感L的另一端分别连接电阻R2的一端、电容C3的一端和三极管D3的集电极，电容C3的另一端连接芯片IC的第二引脚，三极管D3的基极连接芯片IC的第三引脚，三极管D3的发射极分别连接二极管D2的负极、电阻R4的一端、电阻R5的一端、电容C5的一端和信号输入端V1；所述二极管D2的正极分别连接电容C1的一端、二极管D1的负极和电阻R2的另一端，电容C1的另一端分别连接二极管D1的正极、芯片IC的第八引脚和电阻R1的一端，电阻R1的另一端接地并分别连接电容C2的一端、电容C4的一端、二极管D4的负极、电阻R6的一端、三极管D6的发射极和二极管D7的负极；所述电容C2的另一端连接芯片IC的第七引脚，电容C4的另一端与电阻R3相连后再连接到芯片IC的第六引脚，二极管D4的正极连接芯片IC的第五引脚，电阻R6的另一端分别连接三极管D6的基极和三极管D5的发射极，三极管D6的集电极分别连接二极管D7的正极和电阻R7的一端，电阻R7的另一端分别连接信号输出端V2、电容C5的另一端、电阻R5的另一端和三极管D5的集电极，三极管D5的基极分别连接电阻R4的另一端和芯片IC的第四引脚。