[发明专利]电子产品用组装贴膜

说明书

本发明公开一种电子产品用组装贴膜，包括保护膜、微粘膜、承载膜、双面胶单元和泡棉单品，所述泡棉单品位于保护膜和微粘膜的上表面之间，一离型膜的非离型面通过一双面胶层与微粘膜的上表面连接，所述双面胶单元位于离型膜的离型面和保护膜之间；所述泡棉单品与保护膜接触的表面具有粘剂层，所述承载膜与微粘膜的下表面粘接；所述承载膜开有若干个主定位孔和第一定位孔，所述微粘膜开有若干个第二定位孔，所述承载膜的第一定位孔和微粘膜的第二定位孔吻合。本发明实现了精准地将泡棉单体和双面胶单元，同时贴覆到制品上，既避免了二次贴装的繁琐，大大提高了生产效率和产品良率，也避免在多次贴装过程中引入粉尘造成产品污染。

技术领域

本发明涉及贴膜领域，尤其涉及一种电子产品用组装贴膜。

背景技术

手机、平板或者计算机内电子元器件组装时，需在电子元器件的背面贴附一层双面胶，同时，为了达到绝缘、防振、密封、防尘的效果，部分电子元器件的背面还需要贴附泡棉。现有技术中，一般只有单一的双面胶产品和单一的泡棉产品，这样就需要对电子元器件背面进行多次贴装，多次贴装会产生一定的误差，而且会引入粉尘，形成污染，就会影响到整体性能，生产效率也不高。如何克服上述技术问题成为本领域技术人员努力的方向。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子产品用组装贴膜，该电子产品用组装贴膜实现了精准地将泡棉单体和双面胶单元，同时贴覆到制品上，既避免了二次贴装的繁琐，也避免在多次贴装过程中引入粉尘造成产品污染，大大提高了生产效率和产品良率，并降低了操作的难度和人工成本。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种电子产品用组装贴膜，包括保护膜、微粘膜、承载膜、双面胶单元和泡棉单品，所述泡棉单品位于保护膜和微粘膜的上表面之间，一离型膜的非离型面通过一双面胶层与微粘膜的上表面连接，所述双面胶单元位于离型膜的离型面和保护膜之间；

所述泡棉单品与保护膜接触的表面具有粘剂层，所述承载膜与微粘膜的下表面粘接，所述微粘膜上表面与泡棉单品和双面胶层的黏度值大于微粘膜下表面与承载膜的黏度值；

所述承载膜开有若干个主定位孔和第一定位孔，所述微粘膜开有若干个第二定位孔，所述承载膜的第一定位孔和微粘膜的第二定位孔吻合。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述微粘膜的上表面和下表面分别具有第一微黏胶层和第二微黏胶层，此第一微黏胶层的黏度值大于第二微黏胶层的黏度值。

2. 上述方案中，所述离型膜为蓝色离型膜。

3. 上述方案中，所述双面胶单元的厚度为0.2T。

4. 上述方案中，所述离型膜的厚度为0.05T。

5. 上述方案中，所述微粘膜、承载膜为PET膜、PP膜、TPU膜、PC膜或者PBT膜。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

1. 本发明泡棉胶组件，其实现了精准地将泡棉单体和双面胶单元，同时贴覆到制品上，既避免了二次贴装的繁琐，也避免在多次贴装过程中引入粉尘造成产品污染，大大提高了生产效率和产品良率，并降低了操作的难度和人工成本；还有，其充分考虑泡棉单体和双面胶单元差异，离型膜的非离型面通过一双面胶层与微粘膜的上表面连接，双面胶单元位于离型膜的离型面，微粘膜剥离时，微粘膜通过双面胶层一并带走离型膜，从而将泡棉单体和双面胶单元贴覆于制品上，提高了离型膜与微粘膜粘接力，有效防止了在剥离微粘膜后离型膜还残留在制品上，避免二次剥离对制品的损伤。

2. 本发明泡棉胶组件，其承载膜开有若干个主定位孔和第一定位孔，所述微粘膜开有若干个第二定位孔，所述承载膜的第一定位孔和微粘膜的第二定位孔吻合，采用整体的主定位孔与局部定位的第一定位孔和第二定位孔组合定位，从而达到泡棉单体和双面胶单元准确精密地与产品粘合的要求，进一步提高了产品良率。