[发明专利]一种用于Micro-LED巨量转移的可控分散及转移方法

权利要求书

1.一种用于Micro-LED巨量转移的可控分散及转移方法，其特征在于，包括分散平台，所述分散平台以旋转轴为基础进行升降和旋转，从而带动放置在分散平台上的芯片做圆周运动的同时抛起或进行喷气悬浮；

a)芯片转移，将晶圆上的Micro-LED芯片转移到橡胶承载片上；

b)自由离心动作，橡胶承载片固定于离心式分散平台上，平台转动的同时将芯片抛起后接住，经过单次或数次分散，使芯片阵列达到所需间隔和排布；

c)芯片转移，将橡胶承载片上的芯片与承载基板上的焊盘对准，将芯片转移到基板的焊盘上；

d)步骤重复，采用上述a)、b)、c)的方法可以在同一基板上一次完成三原色Micro-LED芯片阵列的放置。

2.根据权利要求1所述的用于Micro-LED巨量转移的可控分散及转移方法，其特征在于，所述步骤b)自由离心动作中包括五个阶段；

1)加速阶段，此时平台由静止或低转速状态开始加速旋转并保持在某一旋转角速度ω0；

2)抛起阶段，平台维持旋转角速度ω0，并沿z轴开始上升；

3)空中阶段，平台z轴上升运动停止，芯片被抛起并做离心抛体运动，此时平台旋转角速度下降至ω’准备接收芯片；

4)接收阶段，芯片落回平台前一瞬间，平台开始下降并同步芯片的z轴速度以稳稳接住芯片；

5)稳定阶段，平台z轴稳定不动，转速稳定于ω’，整个过程中，平台z轴位移满足：

平台角速度满足其中A为平台设定上升高度，t1为抛起阶段设定时长，为空中阶段时长，t2为接收阶段设定时长，g为重力加速度。

3.根据权利要求1所述的用于Micro-LED巨量转移的可控分散及转移方法，其特征在于，所述步骤a)芯片转移中的承载片为橡胶，所述承载片具有联通内外的气孔，用于施加正压或负压；

橡胶承载片上的气孔吸气，利用负压以及橡胶的可变形性和高摩擦系数将晶圆上的Micro-LED芯片转移到橡胶承载片上。

4.根据权利要求1所述的用于Micro-LED巨量转移的可控分散及转移方法，其特征在于，

在使用抛起方式进行离心分散时，设置工作环境，将分散平台设置在真空环境和减震环境中；

在芯片抛起过程中，可使z轴位移在原有基础上增加Sz’(t)＝0.5at2，模拟重力加速度为(g+a)的超重条件，在平台接住芯片后，z轴缓慢减速并下降恢复至原位。

5.根据权利要求1所述的用于Micro-LED巨量转移的可控分散及转移方法，其特征在于，利用承载片的气孔吹气的方式实现芯片的悬浮，承载片气孔吸气的方式实现芯片的抓取和接收，达到抛起芯片的效果。