[发明专利]一种高亮度电镀硬铬添加剂及其生产方法在审

专利信息
申请号: 201811490676.8 申请日: 2018-12-07
公开(公告)号: CN109457277A 公开(公告)日: 2019-03-12
发明(设计)人: 陈志敏;王庆浩;樊雄;郝贵龙 申请(专利权)人: 东莞市同欣表面处理科技有限公司
主分类号: C25D3/08 分类号: C25D3/08;C25D3/10
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 523000 广东省东莞市寮步镇*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 添加剂 电镀硬铬 有机酸盐 有机酸 缓冲剂 复配 乙酸 柠檬酸 氨基磺酸钠 氨基乙酸钠 氨基磺酸 单宁酸钠 电流效率 镀层表面 镀层结晶 镀层韧性 高电流区 基本原料 甲基磺酸 有效减少 原料配方 磺酸钠 孔隙率 湿润剂 微裂纹 乙酸钠 电镀 镀层 铬层 晶界 起皮 沉积 制备 生产 配方 腐蚀
【说明书】:

发明公开了一种高亮度电镀硬铬添加剂及其生产方法,生产每升添加剂的配方为,50‑200g有机酸盐、10‑50g有机酸、1‑10g缓冲剂、0‑5g湿润剂,有机酸盐包括本磺酸钠、乙酸钠、氨基磺酸钠、氨基乙酸钠、单宁酸钠中的一种或若干种复配;有机酸包括柠檬酸、甲基磺酸、乙酸、氨基磺酸中的一种或若干种复配。本发明以有机酸盐、有机酸、缓冲剂等为基本原料制备得到高亮度电镀硬铬添加剂,原料配方简单,用途广泛;同时其沉积速度增快,能有效提高电流效率,大大缩短电镀时间;镀层微裂纹低,镀层韧性优良,能有效防止高电流区铬层起皮;镀层结晶细腻,硬度可达1000HV以上,镀层表面亮度高,孔隙率低,内应力小,可以有效减少晶界腐蚀的产生。

技术领域

本发明涉及表面处理技术领域,具体涉及一种凹印制版等行业中的添加剂及其生产方法。

背景技术

在凹印制版等行业,铜层电镀后经过研磨抛光后进行电子雕刻,雕刻后进行镀硬铬处理,镀铬层的硬度、亮度、耐磨性直接影响印刷效果和版辊的使用寿命。目前衡量铜层性能的手段主要是超声波硬度法,实践表明,铬硬度在750-850HV的镀层最为理想。

目前凹版常规镀铬是以铬酐为基础成分进行电镀,以硫酸为催化剂,阴极效率一般只有10-15%,镀层硬度700-800HV,镀层表面一般层白雾状。添加市面上一般的铬添加剂,阴极效率能提高到17%-20%,硬度也有能提升至750-850HV,镀层便面白雾状有所减轻,成半透亮。然而,目前市场上的相关添加剂主要成分是有机酸或者有机酸盐,对铬层硬度和阴极效率都有一定的提升,但是对亮度帮助不大,从而改善产品的品质不够理想。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对现有技术的缺点,提供一种镀层结晶细腻、硬度可达1000HV以上、镀层表面达到超镜面效果、孔隙率低、内应力小的高亮度电镀硬铬添加剂及其生产方法。

为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:一种高亮度电镀硬铬添加剂,其特征在于:其配方如下,生产每升添加剂的配方用量为,50-200g有机酸盐、10-50g有机酸、1-10g缓冲剂、0-5g的湿润剂,其中有机酸盐包括本磺酸钠、乙酸钠、氨基磺酸钠、氨基乙酸钠、单宁酸钠中的一种或者任意若干种复配;有机酸包括柠檬酸、甲基磺酸、乙酸、氨基磺酸中的一种或者任意若干种复配(任意比例均可)。

优选地,所述缓冲剂包括硼酸、柠檬酸钠、乳酸中的一种或者任意若干种复配(任意比例均可)。

优选地,所述湿润剂为甘油、乙二醇、聚乙二醇、乙醇中的至少一种或若干种组合。

一种高亮度电镀硬铬添加剂的生产方法,其特征在于:生产每升添加剂的配方用量为,50-200g有机酸盐、10-50g有机酸、1-10g缓冲剂、0-5g的湿润剂,其中有机酸盐包括本磺酸钠、乙酸钠、氨基磺酸钠、氨基乙酸钠、单宁酸钠中的一种或者任意若干种复配;有机酸包括柠檬酸、甲基磺酸、乙酸、氨基磺酸中的一种或者任意若干种复配;具体生产过程为,

称取总配制量60%的去离子水于容器中,依次向容器中称取加入有机酸盐、有机酸、缓冲剂、湿润剂,全部加入后搅拌5分钟,然后定容到预设容量,再次充分搅拌均匀,按实际需求进行分装。

优选地,所述缓冲剂包括硼酸、柠檬酸钠、乳酸中的一种或者任意若干种复配(任意比例均可)。

本发明以有机酸盐、有机酸、缓冲剂等为基本原料,再配入相应助剂,然后以其特定的工艺制备得到第三代高效高亮度电镀硬铬添加剂,该添加不仅制备工艺简单,而且原料配方简单,用途广泛,能满足众多领域(如凹版、活塞杆、结晶器、减震器、模具等)的工件内外腔镀硬铬要求,并能获得优良的电镀质量;同时其沉积速度增快,能有效提高电流效率,大大缩短电镀时间,从而降低成本;镀层微裂纹低,对铬层的物理保护性能优良;镀层韧性优良,能有效防止高电流区铬层起皮故障;镀层结晶细腻,硬度可达1000HV以上,镀层表面达到超镜面效果,孔隙率低,内应力小,可以有效减少晶界腐蚀的产生;工艺对设备的要求不复杂,性能稳定、操作简单、易维护。

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