[发明专利]一种电子元器件用同心激光焊接设备

权利要求书

1.一种电子元器件用同心激光焊接设备，包括基座，所述基座上安装有机架，所述机架上安装有伺服电机和旋转平台，所述伺服电机的带动旋转平台进行转动，所述旋转平台的下方连接有滑台，所述滑台的下方连接有激光发射单元；所述基座的底部设置有水平设置的输送槽，输送槽的一端设置有用于放置待加工产品的进料仓，进料仓内上下堆积有至少一个用于夹持待加工产品的夹持座，输送槽的另一端设置有加工槽，进料仓的下端设置有通槽，朝向进料仓侧的加工槽开设有入料口，基座上安装有用于将进料仓中最下方的夹持座从通孔中推出并沿着输送槽进入到加工槽内推送气缸，加工槽内设置有用于承载夹持座的承载板，加工槽的内径与夹持座的外径相互适配，承载板的下方设置有用于顶伸夹持座的顶伸气缸，加工槽的上端开设有出料通孔，基座上安装有用于将夹持座从加工槽中推出的退料气缸。

2.根据权利要求1所述的电子元器件用同心激光焊接设备，其特征在于，所述机架上还安装有摄像头，所述摄像头位于加工槽的正上方，所述旋转平台的中心位于加工槽的正上方。

3.根据权利要求1所述的电子元器件用同心激光焊接设备，其特征在于，所述夹持座包括夹持底板，夹持底板上开设有用于放置待加工产品的放置槽，所述放置槽的四周设置有安装柱，安装柱上设置有用于紧固待加工工件的夹持手或者紧固螺钉，所述夹持底板内开设有放置腔，放置腔内安装有气体蓄能器，夹持底板上设置有用于与外部保护气体气源连通的加气嘴，加气嘴经管道与气体蓄能器的进气口连通，所述安装柱内部开设有气流通道，气流通道经管道与气体蓄能器相互连通，管道上安装有电磁控制阀，安装柱的表面开设有多个与气流通道相互连通的气流孔，气流孔朝向安置槽的方向设置。

4.根据权利要求3所述的电子元器件用同心激光焊接设备，其特征在于，所述气流孔倾斜向上的开设在安装柱上。

5.根据权利要求3所述的电子元器件用同心激光焊接设备，其特征在于，夹持底板的四周设置有用于防止待加工产品受到位于其上方的夹持座机械干涉的保护立柱，所述保护立柱为伸缩杆，所述保护立柱的外围连接有喷气管，喷气管经管道与气体蓄能器连通，喷气管与气体蓄能器之前的管道上设置有电磁控制阀。

6.根据权利要求5所述的电子元器件用同心激光焊接设备，其特征在于，所述保护立柱的顶端安装有角板，所述角板上安装有橡胶缓冲垫。

7.根据权利要求3所述的电子元器件用同心激光焊接设备，其特征在于，所述夹持底板的底面开设有两条相互平行的定位凹槽，所述承载板上设置有两条与定位凹槽相互对应的定位凸条。

8.根据权利要求7所述的电子元器件用同心激光焊接设备，其特征在于，所述定位凹槽的两端均设置有喇叭口。

9.根据权利要求1所述的电子元器件用同心激光焊接设备，其特征在于，所述进料仓开设有滑动槽，滑动槽内设置有能够在滑动槽内上下移动的挡板，挡板的下端面与进料仓的底部之间形成用于夹持座穿过的通孔，滑动槽内设置有用于带动挡板上下移动的活动气缸。