[发明专利]晶圆缺陷的感测系统及感测方法有效
| 申请号: | 201811485836.X | 申请日: | 2018-12-06 |
| 公开(公告)号: | CN110323148B | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
| 发明(设计)人: | 刘晏宏;杨明耀;陈哲夫 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/687 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 缺陷 系统 方法 | ||
提供一种晶圆缺陷的感测系统,其包括:定向传感器、基座以及缺陷传感器。定向传感器被配置以在晶圆斜角上探测定向基准部。基座被配置以旋转晶圆,以允许定向传感器探测定向基准部并将定向基准部放置于预定的定向位置。缺陷传感器被配置以在基座旋转晶圆时沿晶圆表面探测晶圆缺陷。还提供一种晶圆缺陷的感测方法。
技术领域
本公开实施例是有关于一种晶圆缺陷的感测系统及感测方法,特别是有关于一种将定向基准部(orientation fiducial)放置于预定的定向位置以探测晶圆缺陷的感测系统及感测方法。
背景技术
在集成电路的制造中,可利用自动化设备将半导体基板装载至各种反应腔室或其他加工腔室中以进行加工。一般而言,前述自动化设备包括机器人或机械手臂,其可被配置用以从固持晶圆的晶圆盒转移晶圆(例如:半导体基板或半导体工件),经过中央转移腔室,并进入一个或多个设置与转移腔室连接的加工腔室。一般而言,机械手臂是设置于转移腔室中的中央位置,以进入与转移腔室连接的所有腔室。
理想的是相对于机器人、转移腔室及/或加工腔室校准晶圆,使得晶圆可以更佳的方式进行加工或搬运。举例而言,此操作可增加在待加工晶圆的精确性所期望的表面区域上加工的效率。可利用定向基准部的探测以指出晶圆是如何定位以进行搬运及加工。虽然可利用定向基准部以校准晶圆的定向至优化的定向以进行搬运或加工,然而晶圆仍可能具有其他缺陷,需要进行修复以增加加工的效率。因此,传统上检查晶圆的技术并非完全地令人满意。
发明内容
本公开实施例提供一种晶圆缺陷的感测系统,其包括:定向传感器、基座以及缺陷传感器。定向传感器被配置以在晶圆斜角上探测定向基准部。基座被配置以旋转晶圆,以允许定向传感器探测定向基准部并将前述定向基准部放置于预定的定向位置。缺陷传感器被配置以在基座旋转晶圆时沿晶圆表面探测晶圆缺陷。
本公开实施例提供一种晶圆缺陷的感测系统,其包括:定向传感器、基座、缺陷传感器以及机械手臂。定向传感器被配置以在晶圆斜角上探测定向基准部。基座被配置以旋转晶圆,以允许定向传感器探测定向基准部并将定向基准部放置于预定的定向位置。缺陷传感器被配置以在基座旋转晶圆时沿晶圆表面探测晶圆缺陷。机械手臂被配置以将晶圆存放于基座上,以及当定向基准部位于预定的定向位置时,从基座移除晶圆。
本公开实施例提供一种晶圆缺陷的感测方法,其包括:利用基座旋转晶圆,在晶圆斜角上探测定向基准部,根据前述定向基准部利用基座旋转晶圆至预定的定向位置,以及当利用基座旋转晶圆时,沿晶圆表面扫描缺陷。
附图说明
图1A是根据一些实施例的缺陷传感器定向机的剖视图。
图1B是根据一些实施例的具有多个缺陷传感器的缺陷传感器定向机的剖视图。
图2是根据一些实施例的斜角缺陷传感器的剖视图。
图3是根据一些实施例的缺陷传感器定向机的立体图。
图4A是根据一些实施例的相对于具有缺口定向基准部的晶圆的缺陷传感器定向机的俯视图。
图4B是根据一些实施例的相对于晶圆具有平面定向基准部的缺陷传感器定向机的俯视图。
图5A是根据一些实施例的具有位于转移腔室中央的缺陷传感器定向机的工作站的简图。
图5B是根据一些实施例的具有位于朝向转移腔室一侧的缺陷传感器定向机的工作站的简图。
图5C是根据一些实施例的具有位于朝向转移腔室的远侧的缺陷传感器定向机的工作站的简图。
图6是根据一些实施例的缺陷传感器定向机系统的各种功能模块的方框图。
图7是根据一些实施例的缺陷传感器定向机工艺的流程图。
附图标记列表
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811485836.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种CMP后表面形貌预测方法及装置
- 下一篇:一种高温静电卡盘及其制作方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





