[发明专利]自动化选择性波峰焊机在审

专利信息
申请号: 201811478236.0 申请日: 2018-12-05
公开(公告)号: CN109365939A 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 竺振洲 申请(专利权)人: 苏州加贺智能设备有限公司
主分类号: B23K1/08 分类号: B23K1/08;B23K3/06;B23K3/08;H05K3/34
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 姚姣阳
地址: 215151 江苏省苏州市高*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 移载平台 输送机构 主框架 选择性波峰焊机 焊接结构 运输组件 自动化 喷嘴 焊锡槽 宽度调节机构 顶部设置 宽窄调节 模组组合 驱动平台 升降模组 体积缩小 基板 焊接 紧凑 生产
【说明书】:

发明揭示了一种自动化选择性波峰焊机,包括主框架,所述主框架内部空间的底部设置有底部移载平台,所述底部移载平台包括x轴组件和y轴组件,所述主框架内部空间的顶部设置有输送机构,所述输送机构包括运输组件和宽窄调节组件,所述底部移载平台与所述输送机构之间设置有焊接结构,所述焊接结构包括焊锡槽体和喷嘴,所述喷嘴设置于所述运输组件的下方,所述焊锡槽体通过升降模组与所述底部移载平台连接。通过将驱动平台设置于装置底部,将整个设备的体积缩小了30%,实现了设备的小型化。宽度调节机构实现模组组合生产,满足不同种类基板的焊接需求。整个装置自动化程度高,机构紧凑简洁。

技术领域

本发明涉及一种波峰焊机,尤其涉及一种自动化选择性波峰焊机,属于电子元件加工领域。

背景技术

随着电子产品的发展,因各种功能及使用条件的约束,PCB 上的元件呈现多样化的趋势,有全部通孔插件PCB,有全部贴片 PCB,还有插贴混装PCB,目前的工艺过程是全部通孔插件 PCB 用波峰焊机焊接;全部贴片PCB 用回流焊机焊接;插贴混装 PCB 分两种情况,插贴混装元件在PCB 同一面的先用回流焊机焊接贴装元件,再用波峰焊机焊接插装元件;插贴混装元件不在PCB同一面的先用回流焊机焊接贴装元件,再用手工焊接插装元件,因为如用波峰焊机焊接插装元件,会影响焊接过的贴装元件。PCB选择性波峰焊接设备就是解决插贴混装元件不在 PCB 同一面的手工焊接问题。

目前的选择性波峰焊机为了实现搬运、定位、喷涂松香、焊接、搬出等工序,往往体积庞大、设备复杂,移动、使用起来都很不方便。由于电子加工领域的特殊性,生产的基板往往规格不同,现有的波峰焊机适配性不足,难以通用于不同规格的基板生产。

此外,波峰焊作为传统的焊接设备,本身就一直存在着焊接品质隐患,喷嘴表面容易氧化、喷流高度不足、焊锡需要人工定时添加等问题也限制了选择性波峰焊机的生产质量和生产效率。

综上所述,针对现有技术的不足,如何解决现有的质量隐患问题,提出一种适配性强、结构紧凑、并且高度自动化的选择性波峰焊机,就成为了本领域内技术人员亟待解决的问题。

发明内容

鉴于现有技术存在上述缺陷,本发明的目的是提出一种适配性强、结构紧凑并且高度自动化的选择性波峰焊机。

本发明的目的,将通过以下技术方案得以实现:

一种自动化选择性波峰焊机,包括主框架,所述主框架内部空间的底部设置有底部移载平台,所述底部移载平台包括x轴组件和y轴组件,所述主框架内部空间的顶部设置有输送机构,所述输送机构包括运输组件和宽窄调节组件,所述底部移载平台与所述输送机构之间设置有焊接结构,所述焊接结构包括焊锡槽体和喷嘴,所述喷嘴设置于所述运输组件的下方,所述焊锡槽体通过升降模组与所述底部移载平台连接。

优选地,所述x轴组件包括一对平行设置的x轴滑轨、x轴滑块和x轴电机,所述x轴滑块设置于所述x轴滑轨上,所述x轴电机固定设置于所述x轴滑块上。

优选地,所述x轴滑轨上设置有齿条,所述x轴滑块底部设置有齿轮,所述x轴电机与所述齿轮传动连接,所述齿轮与所述齿条啮合。

优选地,所述y轴组件包括一对平行设置的y轴滑轨、y轴滑块和y轴电机,所述y轴滑轨垂直于所述x轴滑轨,所述y轴滑轨固定设置于所述x轴滑块上,所述y轴滑块与所述y轴滑块活动连接,所述y轴电机与所述y轴滑轨传动连接。

优选地,所述升降模组设置于所述y轴滑块上。

优选地,所述焊锡槽体的侧面设置有升降马达,所述升降马达与所述升降模组传动连接。

优选地,所述运输组件包括一对平行设置的导轨,所述导轨底部设置有导轮。

优选地,所述宽窄调节组件为一对平行设置的伸缩杆,所述伸缩杆垂直于所述滑轨设置,所述伸缩杆两端设置有马达,所述伸缩杆与所述马达传动连接。

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