[发明专利]检测晶边洗边边界的方法有效

专利信息
申请号: 201811477063.0 申请日: 2018-12-05
公开(公告)号: CN109585325B 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 冯亚丽 申请(专利权)人: 上海华力集成电路制造有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L21/67;H01L21/02;G06T7/00;G06T7/13
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 郭四华
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 检测 晶边洗边 边界 方法
【权利要求书】:

1.一种检测晶边洗边边界的方法,其特征在于,包括:

S1:提供一晶圆扫描机台,包括承片台、晶圆以及探测器,所述承片台用于承载所述晶圆,所述探测器位于所述承片台附近,其中,沿晶圆厚度方向从晶圆顶层到晶圆底层的厚度为d,所述探测器用于扫描所述晶圆厚度方向的图像;

S2:定位所述探测器的镜头,使所述探测器镜头能够扫描到所述晶圆厚度方向的一个特定厚度Δd的图像,然后旋转所述晶圆,使所述探测器镜头以特定厚度Δd为扫描范围扫描晶圆一周,并对扫描得到的图形做近似矩形处理,得到一个宽为Δd'、长为晶圆周长C的矩形扫描图像;

S3:将所述矩形扫描图像分成M个单元,每个单元分成N个像素,对N个像素做卷积处理,得到洗边边界特征数据库,其中,M1,N1;以及

S4:设定晶圆洗边边界阈值,对所述洗边边界特征数据库相邻两行的数据做差计算,当相邻两行的差值大于所述阈值时,认为是洗边边界,并报告出洗边边界。

2.根据权利要求1所述的检测晶边洗边边界的方法,其特征在于,在步骤S2与步骤S3之间还包括步骤S2':将探测器镜头移动一个步长,使探测器镜头能够扫描到晶圆厚度方向的一个特定厚度Δd的图像,然后旋转晶圆,使探测器镜头以特定厚度Δd为扫描范围扫描晶圆一周,并对扫描得到的图形做近似矩形处理,得到一个宽为Δd'、长为晶圆周长C的矩形扫描图像,其中步骤S2'的特定厚度Δd的图像与步骤S2的特定厚度Δd的图像相邻。

3.根据权利要求1或2所述的检测晶边洗边边界的方法,其特征在于,对所述N个像素做卷积处理为在每个所述单元内自上而下逐个像素做卷积处理。

4.根据权利要求3所述的检测晶边洗边边界的方法,其特征在于,以最少3个像素为一个群组进行所述卷积处理。

5.根据权利要求1或2所述的检测晶边洗边边界的方法,其特征在于,对所述N个像素做卷积处理为在每个所述单元内自下而上逐个像素做卷积处理。

6.根据权利要求5所述的检测晶边洗边边界的方法,其特征在于,以最少3个像素为一个群组进行所述卷积处理。

7.根据权利要求1所述的检测晶边洗边边界的方法,其特征在于,所述卷积处理的公式为-0.5*Ax+A(x-1)-0.5*A(x-2)=a(x-2),其中a(x-2)为洗边边界特征数据库内的对应数据;Ax、A(x-1)和A(x-2)分别为同一个单元内的第x个、第x-1个和第x-2个像素,其中x=3。

8.根据权利要求7所述的检测晶边洗边边界的方法,其特征在于,A1、A2、A3和A4为一个单元内一列的相邻像素,所述卷积处理的处理过程为:

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