[发明专利]发光单元

说明书

一种发光单元包含：反射结构、透光体及发光芯片。反射结构具有凹槽，反射结构对应于凹槽形成有一侧开口及一底开口，侧开口及底开口彼此相邻，凹槽的宽度朝所述侧开口方向扩展。透光体填充设置于凹槽中，透光体对应于侧开口形成有一出光面，透光体对应于底开口形成有一电极裸露面。发光芯片部份设置于透光体中，发光芯片具有底面及多个发光面，底面设置有至少两个电极部，此至少两个电极部露出于电极裸露面。本发明的发光单元为侧发光的发光单元，且通过反射结构的设计，将可提升发光芯片所发出的光束的利用率。

技术领域

本发明涉及一种发光单元，特别是一种侧向发光的发光单元。

背景技术

常见的侧向发光单元多为引脚支架类型的产品。然因使用引脚支架的缘故，其体积会大于芯片数倍，不利于小型化发展趋势。

另一方面，虽然近来LED业界发展出芯片级封装技术(Chip Scale Package,CSP)，借此技艺可使LED单元的体积可更近一步缩小。然目前CSP发光单元均为正向发光类型产品，至今尚无专为侧向发光而设计的CSP发光单元问世。至此，有部分业者直接将正向发光的CSP侧置来进行侧向发光。然而此做法需额外制程将其电极延伸到发光单元的侧面，不但耗时且徒增成本。甚至，其产品厚度会受限于芯片宽度，无法达到薄形化的目的，不符合业界需求。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种新式的CSP发光单元，除可避免将电极延伸至侧面，也可使发光单元厚度不受限于芯片宽度。

为了实现上述目的，本发明提供一种发光单元，其包括：一反射结构，其具有一凹槽，所述反射结构对应于所述凹槽形成有一侧开口及一底开口，所述侧开口及所述底开口彼此相邻；一透光体，其填充设置于所述凹槽中，所述透光体对应于所述侧开口形成有一出光面，所述透光体对应于所述底开口形成有一电极裸露面；一发光芯片，其部份设置于所述透光体中，所述发光芯片具有一底面，所述底面设置有至少两个电极部，所述至少两个电极部外露于所述电极裸露面。

优选地，所述凹槽的截面宽度朝所述侧开口方向扩展。

优选地，所述底面露出于所述电极裸露面。

优选地，所述电极裸露面呈半椭圆形或半圆形。

优选地，所述凹槽具有一环侧面，所述环侧面的至少一部份区段呈弧面状。

优选地，所述电极裸露面呈多边形。

优选地，所述电极裸露面为一梯形面。

优选地，所述梯形面的下底边邻近于所述出光面设置。

优选地，所述梯形面的至少一个底角的角度介于60度至90度。

优选地，所述发光芯片与所述梯形面的腰边的最短距离不小于10微米。

优选地，所述发光芯片与所述梯形面的上底边的最短距离不小于50微米。

优选地，所述发光芯片与所述梯形面的下底边的最短距离不小于50微米。

优选地，所述发光芯片与所述梯形面的腰边的最短距离不小于10微米。

优选地，所述底面与所述电极裸露面面齐平。

优选地，所述底面凸出于所述电极裸露面。

本发明的有益效果可以在于：通过反射结构的设计，本发明的发光单元作为侧发光的发光单元，相较于现有的利用芯片级封装技术(Chip Scale Package,CSP)所制成的侧发光单元，具有更好的发光效率。

附图说明

图1为本发明的发光单元的第一实施例的立体示意图。

图2为本发明的发光单元的第一实施例的另一视角的示意图。