[发明专利]一种均温与散热一体式的屏蔽罩及其制备方法

说明书

本发明公开了一种均温与散热一体式的屏蔽罩及其制备方法，所述屏蔽罩包括罩体、石墨烯覆层一、石墨烯覆层二和散热板，所述罩体上开设有若干个通孔，所述石墨烯覆层一和石墨烯覆层二分别涂覆在罩体内侧和外侧上，所述石墨烯覆层一和石墨烯覆层二在通孔内粘结成一体，所述散热板设置在石墨烯覆层二的外侧；通过在屏蔽罩的罩体上开设若干个通孔，在罩体内侧和外侧上分别涂刷石墨烯浆料，以使用该屏蔽罩对目标电子元件进行电磁屏蔽时，目标电子元件产生的热量可通过设置的通孔、石墨烯覆层一、石墨烯覆层二高效的传导至屏蔽罩的外部，从而达到更快更均匀的散热效果，实现了屏蔽罩优异的电磁屏蔽及导热效果。

技术领域

本发明涉及屏蔽罩技术领域，更具体地，涉及一种均温与散热一体式的屏蔽罩及其制备方法。

背景技术

现有的智能手机、游戏机、投影机等电子设备通过设置屏蔽散热部件来保护电子芯片正常工作、延长使用寿命；现有电子产品的散热屏蔽罩，一般材质选用洋白铜、不锈钢、马口铁，然而表面没有其它覆层辅助散热，整体的散热效果差，如何提供一种集均温与散热一体式的散热屏蔽罩，是一个待解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于克服上述不足之处，提供一种均温与散热一体式的屏蔽罩及其制备方法。

本发明的技术方案为：一种均温与散热一体式的屏蔽罩，包括罩体、石墨烯覆层一、石墨烯覆层二和散热板，所述罩体上开设有若干个通孔，所述石墨烯覆层一和石墨烯覆层二分别涂覆在罩体内侧和外侧上，所述石墨烯覆层一和石墨烯覆层二在通孔内粘结成一体，所述散热板设置在石墨烯覆层二的外侧。

进一步的，所述散热板的受热面积大于所述石墨烯覆层二的导热面积。

进一步的，所述石墨烯覆层一的长度短于石墨烯覆层二的长度。

进一步的，所述通孔均匀开设在罩体上。

进一步的，所述通孔的形状为圆形。

进一步的，所述罩体的材质为不锈钢、锡、钢或铝。

进一步的，所述散热板为钢板。

本发明还提供了一种均温与散热一体式的屏蔽罩的制备方法，包括以下步骤：

S1、提供板材，将板材通过热成型的方式形成罩体；

S2、对罩体进行冲孔处理，于罩体上均匀开设若干个通孔；

S3、先往罩体的内侧涂刷石墨烯浆料，送入烘烤装置进行烘烤，再往罩体的外侧涂刷石墨烯浆料，送入烘烤装置进行烘烤，再冷却成型，其中，石墨烯浆料的浓度为0.1～20mg/mL；

S4、在罩体的外侧焊接散热板。

进一步的，所述步骤S3中，涂刷的厚度范围为60-100微米；步骤S3前还设置有清洗步骤，将罩体进行清洗。

进一步的，步骤S3中，所述烘烤时间为5-30分钟，所述烘烤温度控制在120℃-160℃。

与现有技术相比，本发明具有如下优点：

1、本发明提供的均温与散热一体式的屏蔽罩及其制备方法，通过在屏蔽罩的罩体上开设若干个通孔，在罩体内侧和外侧上分别涂刷石墨烯浆料，以使用该屏蔽罩对目标电子元件进行电磁屏蔽时，目标电子元件产生的热量可通过设置的通孔、石墨烯覆层一、石墨烯覆层二高效的传导至屏蔽罩的外部，提高了屏蔽罩的导热性能。

2、本发明提供的均温与散热一体式的屏蔽罩，结构简单，制作方法简便，其中，罩体的材质为不锈钢、锡、铁、钢或铝，使得该屏蔽罩具有较佳的电磁屏蔽性能；散热板设置在石墨烯覆层二的外侧，散热板的受热面积大于石墨烯覆层二的导热面积，以使得石墨烯覆层二的散热面每个相应位置上的热量可直接传导到散热板上，散热板不仅增加了散热效果，还具有保护作用，可保护屏蔽罩不被刮伤或损坏。