[发明专利]一种具有单向辐射特性的硅基纳米天线在审
申请号: | 201811474041.9 | 申请日: | 2018-12-04 |
公开(公告)号: | CN109713458A | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 屈世伟;曾元松 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01Q21/00 | 分类号: | H01Q21/00;H01Q1/36 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 陈一鑫 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单向辐射 硅基纳米 天线 天线阵 激光雷达技术 光通信系统 光学相控阵 波导耦合 非对称性 高定向性 激光成像 激光雷达 金属薄膜 贴片天线 谐振特性 高效率 硅基片 硅介质 基板 小孔 泄露 引入 | ||
本发明公开了一种具有单向辐射特性的硅基纳米天线,属于光学相控阵,激光雷达技术领域,具体涉及一种具有单向辐射特性的硅基纳米天线阵,特别涉及高效率,高定向性硅基纳米天线阵,适用于激光成像,激光雷达和光通信系统中。利用金属薄膜上的小孔从硅介质波导耦合能量,利用纳米贴片天线的强谐振特性引入非对称性,从而实现硅基片上天线的单向辐射,抑制了向基板一侧的泄露,提高了天线的效率。
技术领域
本发明属于光学相控阵,激光雷达技术领域,具体涉及一种具有单向辐射特性的硅基纳米 天线阵,特别涉及高效率,高定向性硅基纳米天线阵,适用于激光成像,激光雷达和光通信系 统中。
背景技术
作为激光成像,检测和测距的关键技术,光学相控阵在自动驾驶,遥感测绘以及军事领域 都有着重大应用。传统的光学相控阵采用机械方式实现波束扫描,由于机械方式本身固有的低 速等缺陷,已不能满足现代高性能光雷达系统的要求。近年来,由于微纳米加工工艺的进步和 集成光学技术的发展,基于光波导阵列的片上光学相控阵技术开始涌现,开辟了光学相控阵的 新方向。相比于传统的光学相控阵,片上光学相控阵可以在指甲盖大小的面积上实现电控光束 扫描,克服了液晶光学相控阵响应速度慢的缺点,且可以通过成熟的化学沉积技术进行大规模 生产,因而在扫描速度、集成度和多功能化等方面具有先天的巨大优势。
在众多半导体集成光学平台中,基于SOI(silicon on insulator,绝缘衬底上的硅)的硅基 片上相控阵有着与CMOS(complementary metal-oxide semiconductor,金属氧化物半导体)工 艺兼容、可大规模集成、器件尺寸小和功耗低等特点,有利于实现高速高效的电控扫描,因而 被视为未来高性能光雷达系统的潜在解决方案并成为研究热点。对硅基片上相控阵的研究可以 追溯到2007年,加州大学圣迭戈分校的Gabriel教授成功研制了当时最复杂的硅基相控阵芯片, 器件尺寸仅为3.2mm x 2.6mm。2011年,J.K.Doylend等人利用SOI栅天线的频率扫描特性 首次实现了二维光束扫描。同样基于SOI栅天线,J.Sun等人首次报道了64 x 64的大规模片 上相控阵,相关研究自然杂志选为当年的亮点研究。
在硅基片上相控阵的设计中,天线的设计决定了能否有效地耦合出光波导的光,因而对整 个设计至关重要。但是,目前,硅基片上天线都遭遇到了能量朝基板一侧泄露,效率低下的问 题。这是由于SOI本身的结构特性(即:硅基板-二氧化硅绝缘层-硅器件层,叠层结构)所决 定的,因为光总是倾向于在高介电常数的媒质中传播,而下层的硅基板以及二氧化硅绝缘层的 介电常数均高于自由空间,导致位于硅器件层的天线的辐射有很大一部分会朝基板侧泄露,而 非辐射到自由空间中,这使得至少有一半的能量浪费。同时,由于SOI工艺的限制,无法直 接在器件层的下方添加金属反射板以实现单向辐射。如何在不破坏SOI结构特性的情况下, 实现硅基片上天线的单向辐射(即不朝基板侧泄露),是提高硅基片上天线效率的关键问题,也 是一个难题。本发明正是针对这一关键问题而提出。
发明内容
本发明的目的在于:针对上述问题,提供一种使用缝隙耦合的纳米贴片阵列以实现具有单 向辐射特性的硅基片上天线。
本发明技术方案为一种具有单向辐射特性的硅基纳米天线,该天线包括:硅基板层、二氧 化硅基板层、条状硅波导、二氧化硅覆层、金属薄膜、二氧化硅薄层、纳米贴片阵列;所述二 氧化硅基板层位于硅基板层上表面,所述条状硅波导位于二氧化硅基板层的上表面的中线位置 上,所述二氧化硅覆层同时覆盖于二氧化硅基板层和条状硅波导上,所述金属薄膜位于二氧化 硅覆层上方,所述二氧化硅薄层位于金属薄膜上;所述金属薄膜上开设有纳米小孔阵列,所述 二氧化硅薄层上表面设置有纳米贴片阵列,所述一个纳米小孔对应一个纳米贴片,且纳米贴片 位于对应的纳米小孔的正上方。
进一步的,条状硅波导的宽度和高度分别为460nm与240nm;所述金属薄膜为银薄膜, 厚度为80nm;银薄膜上的纳米小孔为方形孔,长度和宽度分别为400nm和100nm;二氧化硅薄层的厚度为100nm;纳米贴片为圆形贴片,半径为180nm。
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