[发明专利]多层陶瓷电容器

说明书

本发明提供一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，包括彼此背对的第一表面和第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面；多个内电极，设置在所述陶瓷本体内部并暴露于所述第一表面和所述第二表面，所述多个内电极各自具有暴露于所述第三表面或所述第四表面的一端；第一侧边缘部和第二侧边缘部，分别设置在所述内电极的暴露于所述第一表面的侧面上和所述内电极的暴露于所述第二表面的侧面上。所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部的介电组合物与所述陶瓷本体的介电组合物不同，并且所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部的介电组合物的介电常数低于所述陶瓷本体的介电组合物的介电常数。

本申请要求于2017年12月7日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0167534号和于2018年4月6日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0040402号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电容器及其制造方法，更具体地，涉及一种能够缓和集中在内电极的端部的电场以防止绝缘击穿同时具有改善的可靠性的多层陶瓷电容器及其制造方法。

背景技术

通常，例如电容器、电感器、压电元件、压敏电阻以及热敏电阻等的电子组件包括利用陶瓷材料形成的陶瓷本体、形成在陶瓷本体中的内电极以及安装在陶瓷本体的表面上以连接到内电极的外电极。

近年来，随着电子产品已变得越来越紧凑和多功能化，片式组件已趋向于小型化和高性能。因此，对小尺寸和高电容的多层陶瓷电容器的需求不断增加。

为了多层陶瓷电容器的小型化和高电容，需要显著增加有效电极区域(即，增加电容实现所需的有效体积分数)。

为了实现这种小尺寸和高电容的多层陶瓷电容器，在制造多层陶瓷电容器期间，内电极暴露到在陶瓷本体的宽度方向上的表面。因此，通过无边缘设计可显著增大内电极的宽度方向面积。在制造这种片之后进行片的烧结之前，将边缘部另外地附着到电极的在片的宽度方向上的暴露表面来补足多层陶瓷电容器。这种制造方法已被应用于实现小尺寸和高电容的多层陶瓷电容器。

然而，当使用如上所述的方法制造多层陶瓷电容器时，通常按传统使用陶瓷本体的介电组合物，而没有将用于形成侧边缘部的介电组合物与陶瓷本体的介电组合物加以区分。

多层陶瓷电容器的主要缺陷之一是由在内电极的端部集中的电场造成的绝缘击穿。

应当减小在内电极的端部集中的电场以防止作为多层陶瓷电容器的主要缺陷的绝缘击穿。

因此，需要研究能够缓和在内电极的端部集中的电场的技术。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法，该多层陶瓷电容器能够缓和在内电极的端部集中的电场以防止绝缘击穿，同时具有改善的可靠性。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，包括彼此背对的第一表面和第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面；多个内电极，设置在所述陶瓷本体内部并暴露于所述第一表面和所述第二表面，所述多个内电极各自具有暴露于所述第三表面或所述第四表面的一端；第一侧边缘部和第二侧边缘部，分别设置在所述内电极的暴露于所述第一表面的侧面上和所述内电极的暴露于所述第二表面的侧面上。所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部的介电组合物与所述陶瓷本体的介电组合物不同，并且所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部的介电组合物的介电常数低于所述陶瓷本体的介电组合物的介电常数。