[发明专利]超快激光锥孔打孔装置及打孔工艺在审

专利信息
申请号: 201811473443.7 申请日: 2018-12-04
公开(公告)号: CN109434288A 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 沈洪;宋嘉诚;封得财 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: B23K26/36 分类号: B23K26/36;B23K26/384;B23K26/70;B23K37/047
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 庄文莉
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 锥孔 加工 超快激光 打孔工艺 打孔装置 切削 激光 夹具 偏转 激光加工平台 主轴电机转速 同心圆 测量加工 高速自转 工件表面 工件旋转 工艺设备 激光光斑 激光加工 激光控制 激光作用 计算工件 偏转电机 位置补偿 主轴电机 坐标位置 锥度孔 工作台 锥度 延伸 应用
【权利要求书】:

1.一种超快激光锥孔打孔装置,其特征在于,包括偏转电机(1)、主轴电机(2)以及夹具(3);所述夹具(3)设置在主轴电机(2)的输出轴上,所述主轴电机(2)设置在偏转电机(1)的输出轴上。

2.根据权利要求1所述的超快激光锥孔打孔装置,其特征在于,所述偏转电机(1)为伺服电机,采用半闭环控制,能够以0.05°的精度控制偏转角度。

3.根据权利要求1所述的超快激光锥孔打孔装置,其特征在于,所述主轴电机(2)由直流电压驱动,能够通过输入的直流电压将转速控制在1500-3000rpm。

4.根据权利要求1所述的超快激光锥孔打孔装置,其特征在于,所述夹具(3)能够定位并夹紧待加工工件。并且,夹具(3)不在激光焦平面内。

5.一种超快激光锥孔打孔工艺,其特征在于,利用权利要求1至4中任一项所述的超快激光锥孔打孔装置和超快激光源,包括:

加工角度确定步骤:根据待加工工件锥孔的目标锥度确定加工角度;

加工位置确定步骤:根据待加工工件锥孔的目标孔径和超快激光源的位置方向,确定待加工工件的加工位置;

装置调整步骤:通过调整超快激光锥孔打孔装置的位置坐标,使得安装在夹具(3)上的待加工工件处于加工位置,通过调整偏转电机(1),使得安装在夹具(3)上的待加工工件相对于超快激光的夹角等于加工角度;

锥孔打孔步骤:启动超快激光源和超快激光锥孔打孔装置,主轴电机(2)带动待加工工件旋转,在超快激光的作用下加工出锥孔。

6.根据权利要求5所述的超快激光锥孔打孔工艺,其特征在于,还包括:

超快激光扫描步骤:改变超快激光轨迹,使得超快激光相对于工件的运动是半径为R的公转运动和半径为r的自转运动的合成。

7.根据权利要求6所述的超快激光锥孔打孔工艺,其特征在于,切削过程中,激光振镜速度控制在175mm/s,激光与工件的相对速度范围为150-200mm/s;所述超快激光扫描步骤中,超快激光轨迹由一点改变为直径10微米的圆。

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