[发明专利]形成导角的切割方法有效

专利信息
申请号: 201811473108.7 申请日: 2018-12-04
公开(公告)号: CN111168251B 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 张芯语;周府隆;黄建融;林于中;李闵凯 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/362;B23K26/70;B23K26/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 形成 切割 方法
【权利要求书】:

1.一种形成导角的切割方法,包括以下步骤:

依据预切割的导角角度,选定激光光型调整模块;

发射激光光束至载板,并于该载板的厚度方向上形成改质区;

调整该激光光型调整模块的激光光束的轴向光型能量分布,以改变该改质区的形貌,并形成符合该预切割的该导角角度的该改质区;以及

对该改质后的该载板进行蚀刻,使该载板的该改质区切断以形成导角断面。

2.如权利要求1所述的形成导角的切割方法,其中该激光光束于该载板具有焦点位置,所述通过该激光光型调整模块来调整该激光光束的该轴向光型能量分布的步骤,包括以下步骤:

调整该激光光束的该轴向光型能量分布在该载板的该焦点位置。

3.如权利要求1所述的形成导角的切割方法,其中所述于该载板的该厚度方向上形成该改质区的步骤,包括以下步骤:

以该激光光束的该轴向光型能量分布对该载板进行改质。

4.如权利要求1所述的形成导角的切割方法,其中所述选定该激光光型调整模块的步骤,包括以下步骤:

使该激光光型调整模块的一轴向光型能量分布半高宽与该载板的厚度的比值至少大于1.2。

5.如权利要求1所述的形成导角的切割方法,其中该激光光束具备该轴向光型能量分布,该轴向光型能量分布为干涉、绕射或折射形成。

6.如权利要求1所述的形成导角的切割方法,其中该激光光型调整模块选自以至少一锥透镜、至少一球面透镜、至少一非球面透镜与至少一绕射元件所组成的群组。

7.如权利要求1所述的形成导角的切割方法,其中该激光光型调整模块的该激光光束的波长介于0.3μm至11μm之间。

8.如权利要求1所述的形成导角的切割方法,其中该激光光型调整模块的该激光光束的能量密度介于0.5J/cm2至80J/cm2之间。

9.如权利要求1所述的形成导角的切割方法,其中所述对该改质后的该载板进行蚀刻的步骤,其中蚀刻方法选自以至少一湿蚀刻或至少一干蚀刻形成。

10.如权利要求1所述的形成导角的切割方法,其中所述选定该激光光型调整模块的步骤后,包括以下步骤:

将该载板放置于切割平台上;以及

输入预切割的路径,其中该预切割的路径包含该预切割的该导角角度。

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