[发明专利]电容式麦克风

说明书

本发明涉及一种电容式麦克风，包括：振膜层；背板，被绝缘支撑于所述振膜层表面，所述背板与所述振膜层构成可变电容；所述背板包括堆叠设置的第一绝缘层、导电层和第二绝缘层，所述导电层位于所述第一绝缘层和第二绝缘层之间，所述振膜层与所述背板的第一绝缘层相对。所述电容式麦克风的可靠性增强。

技术领域

本发明涉及硅麦克风技术领域，尤其涉及一种电容式麦克风。

背景技术

MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)技术是近年来高速发展的一项高新技术，它采用先进的半导体制造工艺，实现传感器、驱动器等器件的批量制造，与对应的传统器件相比，MEMS器件在体积、功耗、重量以及价格方面有十分明显的优势。市场上，MEMS器件的主要应用实例包括压力传感器、加速度计及硅麦克风等。

采用MEMS技术制造的硅麦克风在小型化、性能、可靠性、环境耐受性、成本及量产能力上与ECM比都有相当优势，迅速占领手机、PDA、MP3及助听器等消费电子产品市场。采用MEMS技术制造的硅麦克风通常具有与固态背板平行地布置的可移动膜片，膜片和背板形成可变电容器。膜片响应于入射的声能而移动，以改变可变电容，并且由此产生用于表示入射声能的电信号。

随着电容式微硅麦克风的技术发展，要求硅麦克风尺寸更小、成本更低，同时电容式麦克风的可靠性还有待进一步的提高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种电容式麦克风，提高硅麦克风的可靠性。

为了解决上述问题，本发明提供了一种电容式麦克风，包括：振膜层；背板，被绝缘支撑于所述振膜层表面，所述背板与所述振膜层构成可变电容；所述背板包括堆叠设置的第一绝缘层、导电层和第二绝缘层，所述导电层位于所述第一绝缘层和第二绝缘层之间，所述振膜层与所述背板的第一绝缘层相对。

可选的，所述振膜层上开设有贯穿所述振膜层的泄气孔。

可选的，所述第二绝缘层的厚度小于第一绝缘层的厚度。

可选的，所述第二绝缘层至少覆盖所述导电层的表面。

可选的，所述第二绝缘层还覆盖所述导电层和第一绝缘层的侧壁。

可选的，所述背板开设有声孔。

可选的，所述泄气孔与所述背板最外围的声孔位置相对。

可选的，所述背板朝向振膜层的一侧表面设置有凸点。

可选的，所述凸点设置于相邻声孔之间的背板表面。

可选的，所述泄气孔的形状包括圆形、方形或细槽中的至少一种。

可选的，还包括衬底，所述振膜层另一侧表面绝缘支撑于所述衬底表面，所述衬底内形成有与所述振膜层相对的背腔。

本发明的电容式麦克风的背板包括导电层和两层绝缘层，提高背板的强度的同时，避免麦克风在使用过程中由颗粒问题带来的失效，进一步的提高麦克风的可靠性。进一步的，麦克风的振膜层上形成有泄气孔，能够有效平衡麦克风腔体内的气压，从而提高麦克风的可靠性。

附图说明

图1至图2为本发明一具体实施方式的电容式麦克风的结构示意图；

图3至图4为本发明一具体实施方式的电容式麦克风的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明提供的电容式麦克风的具体实施方式做详细说明。

请参考图1和图2，为本发明一具体实施方式的电容式麦克风的剖面示意图。