[发明专利]一种凹版酸性电镀硬铜添加剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种凹版酸性电镀硬铜添加剂及其制备方法，添加剂包括1#光亮硬化剂和2#填平柔韧剂，1#光亮硬化剂的原料包括聚乙烯吡咯烷酮1.3‑2%，聚乙烯亚胺类改性物1.5‑2.5%，水余量；2#填平柔韧剂的原料包括按质量计，聚乙二醇1‑2%，聚二硫二丙烷磺酸钠1.4‑2.7%，可溶性铜盐1.5‑2.5%，盐酸0.1‑0.5%，水余量。本发明具有以下优点：1)硬度高且均匀；2)光洁度好、性能柔韧，适合电子雕刻；3）有效存放期长，硬度保质期长，标准消耗量可以达到6个月以上的硬度保质期，消耗量提高30%，则硬度保质期可以达到12个月以上；4）尤其可避免倒角二次镀铜问题；5）2#填平柔韧剂采用特殊铜盐作为染料，避免长时间使用的镀液颜色变为绿色。

技术领域

本发明涉及电镀工艺技术领域，具体涉及一种凹版酸性电镀硬铜添加剂。

背景技术

凹版酸性电镀硬铜需要达到理想的效果必须选用合适的酸铜添加剂，使镀出的铜层硬度达到200-210HV，并且光亮度、整平性良好。目前使用的添加剂分两种体系，一种是国产的M、N体系，硬度、光洁度都很理想，但其最大的缺陷是硬度存放期短；另一种是进口体系，如日本大和的COSMO系列、日本永辉KY系列硬度添加剂，其电镀性能好，硬度、光洁度都很理想，但其最大的缺陷是镀粗版（直径超过250mm），尤其每槽两支版辊筒以上时，倒角很容易出现二次铜问题，直接造成质量返工。因此，研制出一种既保证硬度高且均匀、光洁度好、性能柔韧，适合电子雕刻，避免倒角二次镀铜问题，且有效存放期长的凹版硬铜添加剂就成为需要认真解决的技术问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对现有技术的缺点，提供一种硬度高且均匀、光洁度好、性能柔韧，适合电子雕刻，可避免倒角二次镀铜问题、有效存放期长的凹版酸性电镀硬铜添加剂及其制备方法。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种凹版酸性电镀硬铜添加剂，其特征在于：包括1#光亮硬化剂和2#填平柔韧剂，其中，

1#光亮硬化剂的原料组成为：按质量计，聚乙烯吡咯烷酮1.3 -2%，聚乙烯亚胺类改性物1.5 -2.5%，水余量；

2#填平柔韧剂的原料组成为：按质量计，聚乙二醇1 -2%，聚二硫二丙烷磺酸钠1.4-2.7%，可溶性铜盐1.5 -2.5%，盐酸0.1-0.5%，水余量。

聚乙二醇为分子量6000、8000、10000、12000中的一种或者两种以上组合。

所述可溶性铜盐为硫酸铜、氯化铜中的一种或者两种混合物。

基于凹版酸性电镀硬铜添加剂的制备方法，其特征在于：按以下步骤进行，

一、1#光亮硬化剂的生产：

1）首先往搅拌容器内注入纯水，然后将聚乙烯吡咯烷酮加入搅拌容器内，搅拌至完全溶解；

2）称取聚乙烯亚胺类改性物加入搅拌容器内，搅拌至完全溶解；

3）补充纯水到设定值，搅拌至少60分钟，然后过滤分装；

二、2#填平柔韧剂的生产：

1）首先往搅拌容器内注入纯水，然后称取聚乙二醇加入搅拌容器内，搅拌10分钟；

2）称取聚二硫二丙烷磺酸钠加入搅拌容器内，搅拌至完全溶解；

3）称取可溶性铜盐加入搅拌容器内，搅拌至完全溶解；

4）称取盐酸加入搅拌容器内，搅拌10分钟；

5）补充纯水到设定值，搅拌至少60分钟，然后过滤分装。

1#光亮硬化剂的具体生产过程：每生产1000kg的1#光亮硬化剂，