[发明专利]一种用于平板电脑键盘的皮革保护壳的加工工艺

说明书

一种用于平板电脑键盘的皮革保护壳的加工工艺，包括设置在流水线上的数台压机，还包括上皮料、塑料框和下皮料，所述工艺的步骤包括：第一步：上皮料与塑料框贴合；第二步：斜面贴合；第三步：平面内凹热压贴合；第四步：平面内凹冷压贴合；第五步：下皮料热压贴合；第六步：外圈整体热压贴合；第七步：外圈整体冷压贴合；第八步：外形裁切。本发明采用上皮料与塑料框贴合→斜面贴合→平面内凹热压贴合→平面内凹冷压贴合→下皮料压贴合→外圈整体热压贴合→外圈整体冷压贴合→外形裁切的工艺过程，生产出的键盘皮革保护壳，压合紧密不变形不开裂，工艺过程中也不会产生开胶现象，整体工艺过程稳定，生产效率高，产品质量好。

技术领域

本发明涉及一种用于平板电脑键盘的皮革保护壳的加工工艺，属于保护壳加工技术领域。

背景技术

目前，在平板电脑键盘的生产过程中，为了更好的迎合市场需求，还会生产与其相关的各种配件，如键盘保护壳（如图4所示）；常用的键盘保护壳大多由皮革制成，然而上皮与下皮之间经常会有压合不紧密等松脱问题，甚至还有开胶的现象产生，质量一直得不到保证；因此，制定了一套新的皮革保护壳的加工工艺来提高皮革保护壳的质量，防止压合不紧密以及开胶现象的产生。

发明内容

本发明针对传统的皮革保护壳压合不紧密以及有开胶现象的问题，设计了一种用于平板电脑键盘的皮革保护壳的加工工艺。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于平板电脑键盘的皮革保护壳的加工工艺，包括设置在流水线上的数台压机，还包括上皮料、塑料框和下皮料，所述工艺的步骤包括：

第一步：上皮料与塑料框贴合；将载具内装入所述上皮料和塑料框后送入第一压机，完成定位后，将第一压机内的上模加热后下压，使上皮料与塑料框粘合到一起，得到皮框贴合后的半成品；

第二步：斜面贴合；将上一步皮框贴合后的半成品流入第二压机内，完成定位后，将第二压机内的上模加热后下压，进行斜面压合来补充下一站不能压合的曲面，得到斜面贴合后的半成品；

第三步：平面内凹热压贴合；将上一步斜面贴合后的半成品流入第三压机，将第三压机内的内凹上模恒温加热后下压，使上皮料与塑料框的四个角和四个面贴合，得到四周热压后的半成品；

第四步：平面内凹冷压贴合；将上一步四周热压后的半成品流入第四压机，将第四压机内的内凹上模保持恒温后下压，使上皮料与塑料框的四个角和四个面贴合，得到四周冷压后的半成品；

第五步：下皮料热压贴合；将上一步四周冷压后的半成品流入第五压机，将所述下皮料放入载具，将第五压机内的上模加热后下压，使得四周冷压后的半成品与所述下皮料压合，得到下皮贴合后的半成品；

第六步：外圈整体热压贴合；将上一步下皮贴合后的半成品流入第六压机，将第六压机内的上、下模均加热后下压进行外弧面整体热压贴合，得到外圈热压贴合的半成品；

第七步：外圈整体冷压贴合；将上一步外圈热压贴合的半成品流入第七压机，将第七压机内的上模与下模保持同一温度后下压，进行外弧面整体冷压贴合，得到外圈冷压贴合的半成品；

第八步：外形裁切；将上一步外圈冷压贴合的半成品进行裁切，得到成品。

优选的技术方案为：所述第三步与所述第四步中，上模下压时，均由外向内挤压，使得上皮料与塑料框粘合。

优选的技术方案为：所述第六步中，第六压机的上模和下模压合时，下模中部冷却处理。

优选的技术方案为：所述第六步中，将第六压机内的上模加热至110°、下模加热至100°。

优选的技术方案为：所述第一步中，将第一压机内的上模加热至105°。

优选的技术方案为：所述第二步中，将第二压机内的上模加热至105°。