[发明专利]一种散热型PCB电路板结构

权利要求书

1.一种散热型PCB电路板结构，其特征在于，包括：PCB板、第一贯穿孔、散热结构、第一芯片；所述第一贯穿孔贯穿所述PCB板；所述散热结构嵌入所述第一贯穿孔内；所述第一芯片安装在PCB板的对应第一贯穿孔的位置，所述第一芯片与所述散热结构直接接触实现散热。

2.根据权利要求1所述的一种散热型PCB电路板结构，其特征在于，所述散热结构为散热片；所述散热片具有凸台，所述散热片的凸台嵌入所述第一贯穿孔内，所述散热片的凸台与所述第一芯片直接接触。

3.根据权利要求2所述的一种散热型PCB电路板结构，其特征在于，所述PCB板从下往上依次包括绝缘层、导电层、基材层、导电层、基材层、基材层、导电层、基材层、导电层和绝缘层。

4.根据权利要求3所述的一种散热型PCB电路板结构，其特征在于，所述绝缘层均为油墨层，所述基材层均为PE层，所述导电层均为铜箔层；所述第一贯穿孔为方形孔；所述散热片的凸台比第一通孔单边小0.07mm，厚度小0.1mm。

5.根据权利要求1所述的一种散热型PCB电路板结构，其特征在于，所述散热结构包括第一铜块，所述第一贯穿孔设有第一沉铜孔壁；所述第一铜块嵌入具有第一沉铜孔壁的第一贯穿孔内，所述第一铜块与第一芯片直接接触。

6.根据权利要求5所述的一种散热型PCB电路板结构，其特征在于，所述散热型PCB电路板结构还包括第二芯片、第三芯片；所述PCB板还开设有第二贯穿孔和第三贯穿孔，所述第二芯片安装在PCB板的对应第二贯穿孔的位置，所述第三芯片安装在PCB板的对应第三贯穿孔的位置；所述第二贯穿孔设有第二沉铜孔壁，所述第三贯穿孔设有第三沉铜孔壁；所述散热结构还包括第二铜块和第三铜块，所述第二铜块嵌入具有第二沉铜孔壁的第二贯穿孔内，所述第二铜块与第二芯片直接接触，所述第三铜块嵌入具有第三沉铜孔壁的第三贯穿孔内，所述第三铜块与第三芯片直接接触。

7.根据权利要求6所述的一种散热型PCB电路板结构，其特征在于，所述第一贯穿孔为方形孔，所述第二贯穿孔为圆形孔，所述第三贯穿孔为椭圆形孔；所述第一铜块比所述第一通孔单边小0.07mm，厚度小0.1mm；所述第二铜块比所述第二通孔单边小0.07mm，厚度小0.1mm；所述第三铜块比所述第三通孔单边小0.07mm，厚度小0.1mm。

8.根据权利要求7所述的一种散热型PCB电路板结构，其特征在于，所述第一贯穿孔的远离所述第一芯片的表面上贴背胶，所述第二贯穿孔的远离所述第二芯片的表面上贴背胶，所述第三贯穿孔的远离所述第三芯片的表面上贴背胶。

9.根据权利要求5至8任一项所述的一种散热型PCB电路板结构，其特征在于，所述PCB板从下往上依次包括绝缘层、绝缘层、导电层、基材层、导电层、基材层、基材层、基材层、导电层、基材层、导电层和绝缘层；所述绝缘层均为油墨层，所述基材层均为PE层，所述导电层均为铜箔层。

10.根据权利要求5至8任一项所述的一种散热型PCB电路板结构，其特征在于，所述PCB板从下往上依次包括绝缘层、导电层、基材层、导电层、基材层、基材层、基材层、导电层、基材层、导电层和绝缘层；所述绝缘层均为油墨层，所述基材层均为PE层，所述导电层均为铜箔层。