[发明专利]判定方法及基板处理装置

说明书

本发明提供一种能够定量地判定干燥区域的状态是否正常的判定方法及基板处理装置。在执行干燥处理的装置中，判定干燥处理是否合格，所述干燥处理是在水平地保持着的基板(W)的上表面形成液膜，使被去除液膜的干燥区域逐渐扩大的处理。具体来说，首先，在干燥处理的执行过程中，利用摄像部(70)反复拍摄基板(W)的上表面。接着，基于通过拍摄而获取到的多个拍摄图像，判定干燥区域的状态是否正常。由此，能够基于多个拍摄图像，定量地判定干燥区域的状态是否正常。

技术领域

本发明涉及一种在半导体晶片等薄板状的基板的制造工序中所使用的装置中，判定基板的干燥处理是否合格的技术，尤其涉及一种判定方法及基板处理装置。

背景技术

在半导体晶片的制造工序中，对基板供给各种处理液之后，进行使基板干燥的处理。先前，在基板的干燥工序中进行所谓的甩干(spin dry)，即，一边水平地保持基板，一边使所述基板高速旋转，而甩开附着在基板的表面上的液滴。但是，近年来，形成于半导体晶片的表面上的图案的微细化得到发展。因此，在甩干时，存在因为施加至基板的离心力，而使微细的图案倒塌的问题。

因此，提出了一方面抑制图案的倒塌，一方面使基板干燥的各种方法。其中之一是专利文献1所述的方法。在专利文献1的方法中，在利用纯水(去离子水(Deionized Water，DIW))进行冲洗处理之后，首先，对基板的表面，供给表面张力低的有机溶剂。由此，将基板的上表面的纯水替换成有机溶剂，在基板的上表面形成有机溶剂的液膜。其次，通过对基板进行加热，而在基板的上表面与液膜之间形成蒸气层。然后，对基板的上表面吹附惰性气体，而在基板的上表面的一部分上形成已去除液膜的干燥区域。接着，通过利用惰性气体使所述干燥区域逐渐扩大，而使基板干燥(参照段落0084～段落0089)。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2016-162847号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

在专利文献1的方法中，能够一边在基板的上表面与有机溶剂的液膜之间形成蒸气层，一边去除液膜。因此，在去除液膜时，不易对形成于基板的上表面的图案施加负担。因此，能够抑制干燥时的图案的倒塌。

但是，在专利文献1的干燥方法中，在对基板进行加热，而在基板的上表面与液膜之间形成蒸气层时，会在液膜中产生微细的气泡。由此，有时会在液膜的一部分上产生开口。如果在喷出惰性气体之前在液膜上产生开口，那么基板的上表面与液膜之间的蒸气会从开口泄漏。因此，无法维持蒸气层。

并且，在基板的上表面的一部分上形成干燥区域之后，利用惰性气体而使干燥区域扩大时，也存在干燥区域的形状变形，或产生多个干燥区域的情况。

如上所述，在专利文献1的干燥方法中，难以使干燥区域如预期形成及扩大。因此，为了基板的质量管理，必须在所述干燥处理中，准确地掌握干燥区域是否已如预期形成及扩大。

本发明是鉴于这种情况而完成的，目的在于提供一种能够定量地判定干燥区域的状态是否正常的判定方法及基板处理装置。

[解决问题的技术手段]

为了解决所述问题，本申请的第一发明是一种判定方法，在执行干燥处理的装置中，判定所述干燥处理是否合格，所述干燥处理是在水平地保持着的基板的上表面形成液膜，使被去除所述液膜的干燥区域逐渐扩大的处理，所述判定方法包括如下的工序：a)在所述干燥处理的执行过程中，反复拍摄所述基板的上表面；以及b)基于通过所述工序a)而获取到的多个拍摄图像，判定所述干燥区域的状态是否正常。

本申请的第二发明根据第一发明的判定方法，其中所述工序b)包括如下的工序：c)在所述干燥区域的初始形成之前，判定所述液膜上是否产生有开口。