[发明专利]一种采用铸造模壳进行排蜡口封闭的方法

说明书

本发明涉及一种采用铸造模壳进行排蜡口封闭的方法，包括蜡模件制作步骤、整形步骤、组装步骤、封砂步骤。通过采用自制的铸造模壳代替陶瓷堵头，简化工艺、降低气孔缺陷、降低生产成本。

技术领域

本发明专利属于熔模铸造技术领域，尤其涉及一种采用铸造模壳进行排蜡口封闭的方法。

背景技术

熔模精密铸造在航空、航天、兵器、电子、船舶等行业应用范围很广，随着铸造技术的不断发展，对熔模精密铸造的要求也越来越高。近年来，大型复杂零件增加，通过一个脱蜡口很难将蜡脱净，需增加排蜡口脱蜡后再用陶瓷堵头将排蜡口封死。采用陶瓷堵头进行封闭具有成本高、形状固定、无法实时生产的问题，且陶瓷可能发气引起铸件出现气缩孔。

因此，本发明提供一种采用铸造模壳进行排蜡口封闭的方法。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种采用铸造模壳进行排蜡口封闭的方法。

本发明通过以下技术方案得以实现。

本发明的目的在于根据上述现有工艺技术中存在的局限性，采用铁丝加固方式进行改进。

一种采用铸造模壳进行排蜡口封闭的方法，包括蜡模件制作步骤、整形步骤、组装步骤、封砂步骤；

其中，蜡模件制作步骤包括：根据脱蜡孔的形状进行铸造模壳的的焙烧，得到具有与模壳脱蜡口相匹配的铸造模壳；

整形步骤包括：检查蜡模件制作步骤中焙烧完成的铸造模壳是否有飞边，如有飞边则进行清理，飞边去掉后进行铸造模壳的涂料操作，将涂好的模壳边缘位置进行准确切割，并进行打磨至光滑平整；

组装步骤包括：将粘合剂涂抹在在脱蜡口和堵盖位置，并涂抹至圆滑后将铸造模壳对接在脱蜡口上并压实；

封砂步骤：采用硅溶胶、细砂以及粗砂的混合料将接口位置进行覆盖后干燥，并进行重复操作。

所述粘合剂为硅溶胶与面层粉的混合物，所述面层粉为莫来粉与锆英粉的混合物。

所述封砂步骤中的重复操作次数为4次。

本发明的有益效果是：

1、通过烘焙自制铸造模壳，为排蜡口的设计提供了更多的自主性。

2、减少了陶瓷堵头对于排蜡口设定的限制。

3、降低了应用陶瓷堵头易发生气缩孔的概率。

4、简化工艺，降低了生产成本。

附图说明

图1：烘焙铸造模壳涂料前侧视图

图2：烘焙铸造模壳涂料后侧视图

图3：铸造模壳与脱蜡孔组装侧视图

1-铸造模壳，2-涂料，3-排蜡口

本发明涉及一种采用铸造模壳进行排蜡口封闭的方法，包括蜡模件制作步骤、整形步骤、组装步骤、封砂步骤。通过采用自制的铸造模壳代替陶瓷堵头，简化工艺、降低气孔缺陷、降低生产成本。

具体实施方式

以下结合具体实施方式对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式并不限于此，在不冲突的情况下，本发明中的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合：

一种采用铸造模壳进行排蜡口封闭的方法，包括蜡模件制作步骤、整形步骤、组装步骤、封砂步骤；

其中，蜡模件制作步骤包括：根据脱蜡孔的形状进行铸造模壳的的焙烧，得到具有与模壳脱蜡口相匹配的铸造模壳；