[发明专利]一种计算机用导热胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种计算机用导热胶及其制备方法，包括以下重量份的原料：甲基高苯基乙烯基硅树脂24.6‑27.4份、苯基乙烯基硅油34‑37.5份、聚氨酯6.6‑10份、阻燃剂3.2‑3.9份、纳米硅藻土8‑10.6份、偶联剂1.5‑2.2份、硅酸钠2.7‑4.1份、纳米导热填料4.6‑5.8份和低聚果糖7.5‑9.2份。本发明原料来源广泛，通过将不同的原料采用不同的工艺进行改性，再将不同的产物进行混合并且固化，制备的成品具有更加优良的导热系数和阻燃性能，具有积极的社会效益，使用前景广阔。

技术领域

本发明涉及计算机领域，具体是一种计算机用导热胶。

背景技术

随着科技的发展和人们收入的提高，计算机已经成为人们生活、工作和学习中离不开的工具。计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。

计算机为人们各种活动的进行带来了方便，随着微电子技术的发展，电子元件向薄、轻、小、多功能化方向发展，元件组装密度越来越高，发热元件的散热已成为一个突出问题。如果积聚的热量不能及时散出，将导致元件工作温度升高，直接影响到计算机的寿命和可靠性。因此，为了更好降低设备的热阻，提高整体传热能力，需要在传热部件和散热部件之间使用热界面材料，导热胶就是常见的一种导热材料。

现有的计算机用导热胶，如公告号为CN 107880561 A的专利公布了一种导热硅胶，该产品虽然提高了导热胶的阻燃性和耐热性，但是其导热性能还需要进一步增强。

发明内容

本发明的目的在于提供一种计算机用导热胶，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种计算机用导热胶，包括以下重量份的原料：甲基高苯基乙烯基硅树脂24.6-27.4份、苯基乙烯基硅油34-37.5份、聚氨酯6.6-10份、阻燃剂3.2-3.9份、纳米硅藻土8-10.6份、偶联剂1.5-2.2份、硅酸钠2.7-4.1份、纳米导热填料4.6-5.8份和低聚果糖7.5-9.2份。

作为本发明进一步的方案：偶联剂采用硅烷偶联剂或者钛酸酯偶联剂中的一种，阻燃剂包括氢氧化镁、三氧化二锑和氢氧化铝中的至少两种，纳米导热填料包括纳米氮化硼和纳米氮化铝的混合物。

作为本发明进一步的方案：低聚果糖的相对分子量为580-990。

作为本发明进一步的方案：纳米导热填料的粒径为30-40nm，纳米硅藻土的粒径为60-90nm。

所述计算机用导热胶的制备方法，具体步骤如下：

步骤一，将纳米硅藻土先用质量分数为8-12％的盐酸溶液浸泡45-70分钟，清水洗涤、烘干再浸泡在质量分数为10-15％的氢氧化钠溶液中20-25分钟，清水洗涤后在420-480摄氏度下煅烧110-150分钟，冷却至室温，得到改性纳米硅藻土；

步骤二，将低聚果糖和硅酸钠加入苯基乙烯基硅油中并且超声波分散均匀，然后在电场中保持2-3分钟，得到第一混合物；

步骤三，将甲基高苯基乙烯基硅树脂、聚氨酯、纳米导热填料和改性纳米硅藻土分散均匀，得到第二混合物；

步骤四，边搅拌边向第二混合物中加入第一混合物，完全加入完毕后继续搅拌20-25分钟，再向其中加入阻燃剂和偶联剂并且高速分散均匀，然后再固化，即得到成品。

作为本发明进一步的方案：步骤二中超声波分散的功率为50-75W，超声波分散的频率为30-38KHz，电场强度为15-20V/m，电压为60-80V。

作为本发明进一步的方案：步骤三中分散温度为45-58摄氏度，分散转速为60-96rpm。