[发明专利]天线模块及包括该天线模块的电子设备

权利要求书

1.一种天线模块，包括：

基板，具有包括接地区域和馈线区域的第一表面；

多个片式天线，安装在所述基板的所述第一表面上；以及

至少一个贴片天线，设置在所述基板的内部或至少部分地设置在所述基板的第二表面上，

其中，所述多个片式天线中的每个包括主体部、结合到所述主体部的第一表面的接地部以及结合到主体部的第二表面的辐射部，并且

其中，所述多个片式天线中的每个的所述接地部安装在所述接地区域上，并且所述多个片式天线中的每个的所述辐射部安装在所述馈线区域上。

2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述多个片式天线成对安装在所述基板上。

3.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述基板的所述第一表面还包括元件安装部，电子元件安装在所述元件安装部上，并且

其中，所述元件安装部设置在所述接地区域的内部。

4.根据权利要求3所述的天线模块，其中，所述基板包括设置在所述馈线区域中的多个馈线焊盘，所述多个馈线焊盘中的每个结合到相应的片式天线的所述辐射部，并且

其中，所述多个馈线焊盘电连接到所述电子元件。

5.根据权利要求4所述的天线模块，

其中，所述多个馈线焊盘成对布置，并且

其中，所述多个馈线焊盘中的每个的表面面积小于与每个馈线焊盘结合的相应的辐射部的下表面的表面面积的一半。

6.根据权利要求4所述的天线模块，其中，所述多个片式天线中的每个安装在所述基板的所述第一表面上，以在垂直于所述基板的所述第一表面的方向上不与所述至少一个贴片天线重叠。

7.根据权利要求4所述的天线模块，

其中，所述多个馈线焊盘中的至少两个馈线焊盘直线地形成并彼此分开，使得所述至少两个馈线焊盘的端部彼此面对，

其中，多个馈线过孔分别连接到所述至少两个馈线焊盘，并且

其中，所述多个馈线过孔分别设置在所述馈线焊盘的彼此面对的所述端部处。

8.根据权利要求7所述的天线模块，其中，所述至少两个馈线焊盘之间的距离为大于等于0.2mm且小于等于0.5mm。

9.根据权利要求3所述的天线模块，其中，所述馈线区域沿所述基板的边缘设置。

10.根据权利要求3所述的天线模块，其中，所述馈线区域包括沿所述基板的边缘分开的多个区域。

11.根据权利要求10所述的天线模块，其中，所述馈线区域部分地延伸到所述接地区域中，以减小所述馈线区域和所述元件安装部之间的距离。

12.根据权利要求1所述的天线模块，其中，对于所述多个片式天线中的每个，所述辐射部与所述接地区域之间的距离大于等于0.2mm且小于等于1.0mm。

13.根据权利要求1所述的天线模块，

其中，所述多个片式天线被配置为用于千兆赫频带中的无线通信，并且被配置为从信号处理元件接收馈线信号并将所述馈线信号辐射到外部，

其中，每个片式天线的所述主体部形成为六面体形状，所述主体部具有介电常数并且所述第一表面和所述第二表面是所述主体部的相对表面，

其中，所述辐射部形成为六面体形状，并且

其中，所述接地部形成为六面体形状。

14.根据权利要求13所述的天线模块，其中，对于所述多个片式天线中的每个，沿长边的总宽度小于等于2mm，并且所述辐射部的沿所述长边的宽度与所述主体部的沿所述长边的宽度的比大于等于0.10。