[发明专利]一种交换机热仿真方法与装置

说明书

本发明公开了一种交换机热仿真方法与装置，包括通过服务器执行以下步骤：接收交换机的设计文件，并从设计文件中提取散热信息；设置针对特定芯片的偏移参数；根据散热信息和偏移参数进行仿真，并输出仿真结果。本发明的技术方案能够针对不同交换机设计方案或不同类型的交换机设计方案自动执行热仿真，节省人力、降低成本、提高工作效率。

技术领域

本发明涉及计算机领域，并且更具体地，特别是涉及一种交换机热仿真方法与装置。

背景技术

随着集成电路技术的发展，电子设备功率上升、体积缩小，使得单位体积发热量增加，导致发热问题日益突出。热仿真技术的发展为解决电子设备过热问题提供了途径。工程上通常在产品设计阶段进行热仿真试验，确定产品模型的温度分布，找出温度最高点(即薄弱点)，通过改变布局或增加散热等改进措施来消除薄弱点，进而达到设计指标。但现有技术需要专门的散热工程师来针对单一设计方案进行人工热仿真，消耗很高的人力资源和工作成本。

针对现有技术中针对单一设计方案进行人工热仿真，消耗很高的人力资源和工作成本的问题，目前尚未有有效的解决方案。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提出一种交换机热仿真方法与装置，能够针对不同交换机设计方案或不同类型的交换机设计方案自动执行热仿真，节省人力、降低成本、提高工作效率。

基于上述目的，本发明实施例的一方面提供了一种交换机热仿真方法，包括通过服务器执行以下步骤：

接收交换机的设计文件，并从设计文件中提取散热信息；

设置针对特定芯片的偏移参数；

根据散热信息和偏移参数进行仿真，并输出仿真结果。

在一些实施方式中，接收交换机的设计文件包括：从客户端接收交换机的设计文件。

在一些实施方式中，服务器和客户端均设置有图形化的用户界面；客户端为网络客户端或应用客户端。

在一些实施方式中，散热信息包括以下至少之一：模式信息、求解设置、网格设置、特性信息、几何信息、和求解域数据。

在一些实施方式中，特定芯片包括交换机的交换芯片；设置针对特定芯片的偏移参数包括设置使交换芯片相对于现有设计而发生偏移的物理量。

在一些实施方式中，根据散热信息和偏移参数进行仿真包括：

根据散热信息建立模型；

根据偏移参数使交换芯片在模型中发生多种偏移；

模拟发生偏移的模型的多种发热情况作为仿真结果。

在一些实施方式中，仿真结果包括：当以额定功率工作的情况下，在零个、一个、和/或多个散热器不工作时交换芯片所达到的温度。

在一些实施方式中，仿真结果还包括：当以额定功率工作的情况下，在零个、一个、和/或多个散热器不工作时其它芯片所达到的温度。

在一些实施方式中，仿真结果还包括：根据交换芯片所达到的温度和交换芯片的设计指标温度来分别判断被仿真的多种模型在散热上是否合格。

本发明实施例的另一方面，还提供了一种交换机热仿真装置，包括：

处理器；和

存储器，存储有处理器可运行的程序代码，其中程序代码在被处理器运行时执行上述的交换机热仿真方法。