[发明专利]电子设备的壳体及其制作方法、电子设备在审
| 申请号： | 201811463786.5 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN109606002A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 侯体波;毕四鹏 | 申请（专利权）人： | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B44C5/04 | 分类号： | B44C5/04;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 赵天月 |
| 地址： | 401120 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光子晶体层 电子设备 壳体 无机纳米粒子 多孔聚合物 层叠设置 渐变效果 角度增大 透明壳体 聚合物 垂直的 镀膜层 结构色 可改变 纳米孔 油墨层 幻彩 蓝移 制作 偏离 调控 | ||
1.一种电子设备的壳体，其特征在于，包括层叠设置的透明壳体本体、镀膜层、光子晶体层和油墨层，其中，所述光子晶体层由聚合物、无机纳米粒子和纳米孔组成。
2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述聚合物包括聚丙烯酸酯、聚苯乙烯和聚氨酯中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述无机纳米粒子包括二氧化硅、二氧化钛、氧化铝和氧化锆中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述无机纳米粒子的尺寸为20～800nm。
5.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述纳米孔的孔径为50～400nm，且相邻的两个所述纳米孔的间距为60～700nm。
6.根据权利要求5所述的壳体，其特征在于，所述纳米孔的孔径为275～290nm，所述光子晶体层呈现橙红色。
7.根据权利要求5所述的壳体，其特征在于，所述纳米孔的孔径为200～225nm，所述光子晶体层呈现紫色。
8.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述光子晶体层的厚度为1～20微米。
9.一种制作电子设备的壳体的方法，其特征在于，包括：
在透明壳体本体的一个表面上形成镀膜层；
在所述镀膜层远离所述透明壳体本体的表面形成光子晶体层；
在所述光子晶体层远离所述镀膜层的表面形成油墨层。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，形成所述镀膜层的方法包括不导电真空电镀。
11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述形成光子晶体层的步骤包括：
将由聚合物和无机纳米粒子组成的混合乳液，喷涂到所述镀膜层远离所述透明壳体本体的表面上；
对所述喷涂形成的膜层进行热固化处理，以获得所述光子晶体层。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，在所述混合乳液中所述聚合物与所述无机纳米粒子的质量比为10：1～1：1。
13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述热固化处理的温度为60～140摄氏度、时间为10～100分钟。
14.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1～8中任一项所述的壳体。
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