[发明专利]集成压敏电阻的滤波器在审

专利信息
申请号: 201811462846.1 申请日: 2018-12-03
公开(公告)号: CN109286386A 公开(公告)日: 2019-01-29
发明(设计)人: 杨斐;章钊;朱凌姣 申请(专利权)人: 全讯射频科技(无锡)有限公司
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H9/19
代理公司: 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 代理人: 顾吉云
地址: 214000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 滤波器 压敏电阻 陶瓷壳体 滤波器集成 滤波器应用 并联布置 复杂环境 抗过电压 陶瓷壳 封装 体内
【权利要求书】:

1.一种集成压敏电阻的滤波器,其包括陶瓷壳体和盖板,所述陶瓷壳体与所述盖板之间通过焊缝层连接,所述陶瓷壳体内封装有滤波器,所述滤波器上设置有芯片表面焊盘,所述陶瓷壳体上还设置有上部焊盘,所述上部焊盘沿所述滤波器周边布置,其特征在于:所述陶瓷壳体中还封装有压敏电阻,所述压敏电阻通过金属层一连接于所述滤波器上,所述压敏电阻与所述滤波器并联布置。

2.根据权利要求1所述的一种集成压敏电阻的滤波器,其特征在于,所述压敏电阻为由氧化锌颗粒和其他金属氧化物或聚合物间隔构成的陶瓷块,其他所述金属氧化物是Si、Co、Mn、Cr氧化物中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的一种集成压敏电阻的滤波器,其特征在于,所述滤波器为石英滤波器、铌酸锂滤波器、碳酸锂滤波器、BAW晶体滤波器中的任意一种。

4.根据权利要求2或3任一项所述的一种集成压敏电阻的滤波器,其特征在于,所述芯片表面焊盘包括芯片表面焊盘一、芯片表面焊盘二,所述芯片表面焊盘一通过所述金属层一与所述滤波器连接,所述芯片表面焊盘二布置于所述滤波器上靠近所述金属层一的位置。

5.根据权利要求4所述的一种集成压敏电阻的滤波器,其特征在于,所述上部焊盘包括上部焊盘一至上部焊盘八,所述陶瓷壳体的底部设置有引脚,所述引脚包括引脚一至引脚八,所述芯片表面焊盘一通过引线与上部焊盘一连接,所述上部焊盘一通过镀金层与所述引脚一连接,所述引脚一作为所述滤波器的输入脚,所述压敏电阻的上表面通过所述引线与所述上部焊盘三连接,所述上部焊盘三通过所述镀金层连接所述引脚四,所述引脚四作为所述压敏电阻的输出接地脚,所述芯片表面焊盘二通过所述引线连接所述上部焊盘八,所述上部焊盘八通过所述镀金层连接所述引脚七,所述引脚七作为所述滤波器的输出脚。

6.根据权利要求5所述的一种集成压敏电阻的滤波器,其特征在于,所述引线为铝线。

7.根据权利要求1所述的一种集成压敏电阻的滤波器,其特征在于,所述陶瓷壳体内设置有通孔,所述通孔内涂装有金属层二。

8.根据权利要求1所述的一种集成压敏电阻的滤波器,其特征在于,所述陶瓷壳体的侧端面上设有凹槽,所述凹槽为圆弧形,所述凹槽内涂有所述镀金层。

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