[发明专利]一种降低电源纹波的过孔的设计方法

权利要求书

1.一种降低电源纹波的过孔的设计方法，其特征在于：包括以下步骤：

S01)、确定PCB板的厚度h；

S02)、根据过孔的加工精度及板厂加工能力确定过孔的尺寸范围；

S03)、在步骤S02确定的过孔的尺寸范围内，计算满足电源纹波要求范围的过孔尺寸，电源纹波要求通过过孔的阻抗衡量，过孔的阻抗表达式为：

其中，ω为角速度，R为过孔的直流特性，L为过孔的感性特性，C为过孔的容性特性ρ表示过孔体电阻率，为一常数，h为过孔的长度，等于步骤S01中PCB板的厚度，r为过孔的半径，d为过孔的内径，d＝2r，D 1为过孔反焊盘直径，D2为过孔焊盘直径，通过电源纹波要求确定过孔的内径d、过孔反焊盘直径D1、过孔焊盘直径D2；

S04)、根据电流大小确定过孔数量，过孔对的回路电感为L_S，S为两过孔之间的距离，根据回路电感计算两过孔之间的距离；

S05)、根据步骤S03计算的过孔尺寸、步骤S04计算的过孔数量及间距，在电源换层处布置过孔，过孔排列方向与电源传输方向垂直。

2.根据权利要求1所述的降低电源纹波的过孔的设计方法，其特征在于：步骤S03中，根据电源纹波要求范围计算出多组表示过孔尺寸的d、D1、D2，综合比较多组过孔尺寸对应的直流特性R、感性特性L和容性特性C，取效果最佳的一组。

3.根据权利要求1所述的降低电源纹波的过孔的设计方法，其特征在于：还包括步骤S06)、对过孔进行铺铜，要求铺铜方向与电源传输方向一致，铺铜宽度能够全部覆盖过孔。

4.根据权利要求1所述的降低电源纹波的过孔的设计方法，其特征在于：步骤S02确定的过孔的尺寸范围为：过孔尺寸内径d≥0.2mm,焊盘直径D2≥d+0.2mm，板厚孔径比≤12:1。