[发明专利]电连接器

说明书

本发明公开了一种电连接器，用以将一芯片模块电性连接至一电路板，包括：一本体，具有多个收容槽；多个导电端子，对应收容于多个所述收容槽，所述导电端子包括：一基部；一弹性臂，自所述基部向上延伸形成，用以抵接所述芯片模块；一连料部，自所述基部向上延伸形成，用以连接一料带；一延伸部，自所述基部的一侧弯折延伸形成，所述延伸部位于所述连料部下方且不干涉所述收容槽；一导接部，用以电性连接所述电路板；相比于一般的导电端子，设置所述延伸部增加所述导电端子的自容，从而降低所述导电端子的阻抗，有利于所述导电端子与所述芯片模块和所述电路板达成阻抗匹配，以改善所述电连接器的高频性能。

技术领域

本发明涉及一种电连接器，尤其是指一种具有改善高频性能的端子的电连接器。

背景技术

一种习知的LGA型电连接器，其具有用以将一芯片模块电性连接至一电路板的多个导电端子，导电端子的基本结构为：一基部、一弹臂及一导接部，基部呈平板状，弹臂自基部向上延伸形成，用以抵接芯片模块；导接部自基部向下延伸形成，用以通过焊料电性连接电路板。随着技术发展，信号传输频率愈加提高，习知的导电端子结构的阻抗在传输高频信号时难以达成阻抗匹配，易导致高频谐振，产生高频杂讯，难以满足传输高频信号的性能需求。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

本发明的创作目的在于提供一种具有通过调整端子阻抗以改善高频性能的导电端子的电连接器。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种电连接器，用以将一芯片模块电性连接至一电路板，其特征在于，包括：一本体，具有多个收容槽；多个导电端子，对应收容于多个所述收容槽，所述导电端子包括：一基部；一弹性臂，自所述基部向上延伸形成，用以抵接所述芯片模块；一连料部，自所述基部向上延伸形成，用以连接一料带；一延伸部，自所述基部的一侧弯折延伸形成，所述延伸部低于所述连料部且不干涉所述收容槽；一导接部，用以电性连接所述电路板。

进一步地，所述基部包括一主体部和一凸部，所述凸部与所述延伸部自所述主体部的同一侧延伸形成，所述弹性臂自所述主体部向上延伸形成，所述连料部自所述凸部向上延伸形成，所述延伸部与所述凸部之间具有一间隔凹槽。

进一步地，所述基部包括一主体部和一凸部，所述凸部与所述延伸部自所述主体部的同一侧延伸形成，所述弹性臂自所述主体部向上延伸形成，所述连料部自所述凸部向上延伸形成，在所述凸部的延伸方向上，所述凸部延伸超出所述延伸部。

进一步地，所述延伸部垂直于所述基部。

进一步地，所述导接部与所述延伸部两者自上而下的投影至少部分重叠。

进一步地，所述延伸部与所述导接部相对于所述基部朝同一方向延伸，在上下方向上，所述延伸部的自由末端与所述导接部的自由末端齐平。

进一步地，在上下方向上，所述延伸部的一侧面与所述导接部的一侧缘齐平。

进一步地，所述收容槽的一侧壁凹陷形成一第一凹槽，另一侧壁凹陷形成一第二凹槽，所述连料部部分收容于所述第一凹槽，所述基部部分收容于所述第二凹槽。

进一步地，所述收容槽的一侧壁凹陷形成一第一凹槽，另一侧壁凹陷形成一第二凹槽，所述连料部部分收容于所述第一凹槽，所述延伸部收容于所述第二凹槽，且所述延伸部与所述第二凹槽的每一侧面之间具有间隙。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

所述基部弯折延伸形成所述延伸部，增加所述导电端子的自容，从而降低所述导电端子的阻抗，有利于所述导电端子与所述芯片模块和所述电路板达成阻抗匹配，以改善所述电连接器的高频性能；所述延伸部不接触所述收容槽，防止所述延伸部因触碰所述本体而变形；所述延伸部位于所述连料部下方，充分利用所述导电端子的占用空间。