[发明专利]一种晶闸管芯片在审
| 申请号： | 201811461258.6 | 申请日： | 2018-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN109560059A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 洪越 | 申请（专利权）人： | 仪征市坤翎铝业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶闸管芯片 焊锡片 硅片 六角 膨胀系数 芯片尖端 导通率 正反面 散热 放电 铁片 通流 铜片 芯片 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶闸管芯片，包括硅片(1)，硅片(1)正反面分别设置有焊锡片(2)；其特征在于：所述焊锡片(2)的外表面设置有铜片(3)；所述硅片(1)、焊锡片(2)和铜片(3)均为面积相同的圆片。
2.根据权利要求1所述的晶闸管芯片，其特征在于：所述硅片(1)、焊锡片(2)和铜片(3)的直径为34mm。
3.根据权利要求1或2所述的晶闸管芯片，其特征在于：所述铜片(3)的厚度为0.5～1.5mm。
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