[发明专利]石英吸笔焊接方法

说明书

一种石英吸笔焊接方法，包括：1、上、下透明石英片数控加工后火焰抛光后退火处理；2、上、下透明石英片机械抛光至镜面状态；3、在用氢氧气火焰把上、下透明石英片融合在一起；4、在用氢氧气火焰烧至上透明石英片的同时打开真空泵抽真空，在电机带动转台自动旋转的同时，让其与下透明石英片融合在一起。

技术领域

本发明属于半导体制造工艺领域，特别涉及一种石英吸笔焊接方法。

背景技术

在8英寸以上集成电路硅片扩散硅片制程中，需要石英吸笔做为传输载具。现有加工工艺是用氢氧气火焰加热直径的焊棒来连接上下层石英片，以达到中间带有凹槽，一侧带有吸气孔，另一侧带有吸气孔的石英吸笔产品。目前工艺对产品外观存在凹凸，且成品率只有20％。这是因为焊接过程容易造成变形，一旦变形会使得上下石英片会粘合在一起。

发明内容

本发明提供了一种石英吸笔焊接方法，该方法提高了石英吸笔的焊接良率。

本发明的实施例之一，一种石英吸笔焊接方法，采用石英吸笔焊接装置实现该方法，所述的焊接装置包括：

转盘，该转盘有电机带动而旋转；

火焰枪支撑架，该火焰枪支撑架与转盘的中心支撑套连接，

火焰枪，安装在火焰枪支撑架的上部，

石英吸笔包括的上透明石英片、不透明石英片和下透明石英片，依次层叠后安置在转盘的中心转轴的顶部，转盘的中心转轴穿过转盘的中心支撑套，中心支撑套套在中心转轴外部，

真空泵，安置在转盘上，用于抽取真空，

冷水冷凝器，一端连接真空泵连接，另一端连接第二透明石英部件。

对于石英吸笔的焊接方法包括：

1、上、下透明石英片数控加工后火焰抛光、退火处理；

2、上、下透明石英片机械抛光至镜面状态；

3、在用氢氧气火焰把上、下透明石英片融合在一起；

4、在用氢氧气火焰烧至上透明石英片的同时打开真空泵抽真空，在电机带动转台自动旋转的同时，让其与下透明石英片融合在一起。

本发明采用吸真空的原理，先把两侧石英片机械抛光至镜面状态后，通过化学清洗后，在氢氧气火焰下用真空泵把两片石英片吸附在一起。成品后外观呈一条，成品率在80％以上。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本发明示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本发明的若干实施方式，其中：

图1本发明实施例中焊接装置结构示意图。

图2本发明实施例中焊接装置正视图。

1——火焰枪，2——火焰枪支撑架，3——冷水冷凝器，4——转盘，由电机带动的可旋转的转盘。

5——真空泵，6——第一透明石英部件，7——第二透明石英部件，8——不透明石英部件。

具体实施方式

根据一个或者多个实施例，如图1和2所示，一种石英吸笔焊接装置，该装置包括：转盘，该转盘有电机带动而旋转；火焰枪支撑架，该火焰枪支撑架与转盘的中心支撑套连接；火焰枪，安装在火焰枪支撑架的上部；第一透明石英部件、不透明石英部件和第二透明石英部件，依次层叠后安置在转盘的中心转轴的顶部，转盘的中心转轴穿过转盘的中心支撑套，中心支撑套套在中心转轴外部；真空泵，安置在转盘上；冷水冷凝器，一端连接真空泵连接，另一端连接第二透明石英部件。第一透明石英部件和第二透明石英部件可以是上、下透明石英片。