[发明专利]小型元器件的邦定夹具

权利要求书

1.一种小型元器件的邦定夹具，其特征在于，包括载片（10），所述载片（10）上设有若干工位槽（102），所述工位槽（102）的侧面设有至少一个弹性机构；当元器件放入所述工位槽（102）中时，所述弹性机构能通过挤压元器件侧面将元器件固定在工位槽中。

2.根据权利要求1所述的小型元器件的邦定夹具，其特征在于，所述工位槽（102）呈方形，所述工位槽（102）的至少一个侧面设有所述弹性机构。

3.根据权利要求2所述的小型元器件的邦定夹具，其特征在于，所述弹性机构为弹簧片。

4.根据权利要求2所述的小型元器件的邦定夹具，其特征在于，所述载片（10）包括第一层以及位于所述第一层之下的第二层；所述载片（10）在靠所述工位槽（102）处的第二层设有与所述工位槽连通的腔体，所述弹性机构设于所述腔体内；在元器件未放入工位槽（102）时，所述弹性机构伸入到所述工位槽（102）中。

5.根据权利要求4所述的小型元器件的邦定夹具，其特征在于，所述弹性机构包括弹片（108）和弹力件，所述弹片（108）通过所述弹力件安装于所述空腔内。

6.根据权利要求5所述的小型元器件的邦定夹具，其特征在于，所述弹片（108）上连接有拉杆（104），所述载片（10）的第一层设有供拉杆（104）移动的滑槽（105）。

7.根据权利要求4或5或6所述的小型元器件的邦定夹具，其特征在于，所述弹性机构设于所述工位槽（102）的其中一个侧面。

8.根据权利要求1~6任一项所述的小型元器件的邦定夹具，其特征在于，所述工位槽（102）包括相互连通的上开孔（115）和下开孔（103），所述上开孔（115）的尺寸与元器件的尺寸相匹配；所述下开孔（103）小于所述上开孔（115）。

9.根据权利要求8所述的小型元器件的邦定夹具，其特征在于，所述工位槽（102）呈方形；所述工位槽（102）的四角开设有圆形槽（109），且圆形槽（109）的深度与工位槽（103）的深度相同；和/或，所述工位槽（102）的两相对的侧面上设有半圆槽（110），且所述半圆槽（110）的深度等于工位槽（102）的深度。

10.根据权利要求1~6任一项或9所述的小型元器件的邦定夹具，其特征在于，所述载片（10）呈方形，且至少一组对边设有开孔（101）；和/或，所述载片（10）设有定位孔（106）。