[发明专利]一种显示面板中封装膜层的剥离方法

说明书

本发明的实施例提供一种显示面板中封装膜层的剥离方法，可避免损坏封装膜层以下的膜层，从而可有效进行不良分析。一种显示面板中封装膜层的剥离方法，包括：在目标区域，按照由上到下的顺序，逐层去除封装膜层中至少两层封装子膜层在所述目标区域的部分；其中，所述至少两层封装子膜层包括无机封装子膜层和有机封装子膜层。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板中封装膜层的剥离方法。

背景技术

在显示面板的不良分析中，由于封装膜层厚度较大，不利于对下层膜层进行结构和成分分析，通常需要剥离封装膜层。

目前常用的剥离方式采用直接剥离，即用刀片或胶带直接揭去。但是这种方式存在弊端，直接剥离时容易将封装膜层下方的与封装膜层接触的膜层去除，更严重的情况下甚至会损毁阴极或者发光层，不利于对封装膜层之下的膜层进行不良分析。

发明内容

本发明的实施例提供一种显示面板中封装膜层的剥离方法，可避免损坏封装膜层以下的膜层，从而可有效进行不良分析。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一方面，提供一种显示面板中封装膜层的剥离方法，其特征在于，包括：在目标区域，按照由上到下的顺序，逐层去除封装膜层中至少两层封装子膜层在所述目标区域的部分；其中，所述至少两层封装子膜层包括无机封装子膜层和有机封装子膜层。

可选的，所述封装膜层中最靠近所述显示面板的衬底的一层所述无机封装子膜层被保留。

可选的，采用化学法去除所述无机封装子膜层在所述目标区域的部分；采用物理溶胀法去除所述有机封装子膜层在所述目标区域的部分。

可选的，所述封装膜层由两层所述无机封装子膜层和位于该两层无机封装子膜层之间的所述有机封装子膜层构成；采用化学法去除所述无机封装子膜层在所述目标区域的部分，采用物理溶胀法去除所述有机封装子膜层在所述目标区域的部分，包括：采用化学法去除位于所述有机封装子膜层上方的一层所述无机封装子膜层在所述目标区域的部分，暴露出所述有机封装子膜层；采用物理溶胀法去除所述有机封装子膜层在所述目标区域的部分。

可选的，采用化学法去除所述无机封装子膜层在所述目标区域的部分，包括：在所述目标区域，将刻蚀溶液滴加在所述无机封装子膜层上，使刻蚀溶液与所述无机封装子膜层的材料发生化学反应；待所述无机封装子膜层在所述目标区域的部分被去除，用清水冲洗所述显示面板，以去除残留的所述刻蚀溶液。

可选的，所述无机封装子膜层的材料包括氧化硅类、氮化硅类、氮氧化硅类、氧化铝类中的至少一种材料；所述刻蚀溶液包括HF溶液。

可选的，所述HF溶液的浓度为0.1～40％。

可选的，采用物理溶胀法去除所述有机封装子膜层在所述目标区域的部分，包括：在所述目标区域，将溶胀剂滴加在所述有机封装子膜层上，直至所述有机封装子膜层在所述目标区域的部分起泡凸起；采用工具夹破凸起并撕掉，使所述有机封装子膜层在所述目标区域的部分去除。

可选的，所述有机封装子膜层的材料包括有机树脂；所述溶胀剂为二氯甲烷。

可选的，所述封装膜层为柔性显示面板中的封装膜层。

可选的，在逐层去除封装膜层中至少两层封装子膜层在所述目标区域的部分之前，所述显示面板中封装膜层的剥离方法，还包括：撕除位于所述封装膜层上方的保护膜。

本发明的实施例提供一种显示面板中封装膜层的剥离方法，相对于直接将封装膜层一起剥离，本发明通过逐层去除封装膜层中至少两层封装子膜层在目标区域的部分，可避免损坏封装膜层以下的膜层，从而可有效进行不良分析，这种剥离方法不仅对剥离封装膜层可控，并且具有可重复性。

附图说明