[发明专利]一种废旧电路板中环氧涂层的高效节能清洗工艺

说明书

本发明属于电路板回收领域，具体公开了一种废旧电路板中环氧涂层的高效节能清洗工艺，包括破碎、浸泡以及超声波清洗三个步骤，通过本发明的工艺，可以高效节能清洗电路板中环氧涂层且成本较低。

技术领域

本发明属于电路板回收领域，具体涉及了一种废旧电路板中环氧涂层的高效节能清洗工艺。

背景技术

印刷电路板是所有电子设备的核心，随着电子设备的更新换代，废旧电路板的产生也越来越多。由于废旧电路板中含有大量有色金属和贵金属，具有很高的回收价值，被喻为“城市矿山”。电路板的基板主要由树脂、玻璃纤维以及铜箔组成，基板上固定有大量的电子元件，电子元件的引脚通常为铁质，在拆除电子元件后，引脚容易粘附在基板上，铜箔是依靠环氧树脂粘合剂粘接在基板上的，为了更好的实现金属铜回收，需要将它们剥离开来，也就是对印刷电路板中的环氧涂层进行清洗。现有技术中，可以通过热解、气化、熔融盐处理以及超临界流体法等方式可以实现清洗，其具体原理为破坏环氧树脂及玻璃纤维结构，使其分解为小分子物质，进而实现印刷电路板的解离回收。

其中，热解法是指在无氧或缺氧条件下对电路板进行加热蒸馏，从中提取燃料油和可燃气，虽然可以较高程实程度现能源的回收利用，但热解过程中会产生遮蔽性烟雾、Br₂和HBr气体、二噁英类等有毒有害物质。气化法则可以避免上述问题的产生，通过高温直接将固化树脂和玻璃纤维气化，但气化法对于设备的要求较高，投资大且能耗高。

熔融盐处理法通过高温热稳定的熔融盐作为反应介质，分解固化树脂和玻璃纤维，实现金属和非金属的分离，同时避免处理过程中有害气体的排放，有效实现铜箔的回用。但仍存在玻璃纤维及其他金属回收率低、熔融盐重复利用率低、设备要求很高、投资大、成本高等问题。

超临界流体法则是利用超临界流体迅速将电路板上的有机物氧化，实现固化树脂的分解，但是这种处理技术也有很大的缺陷：分解产物被萃取至流体相，进而回收铜箔及玻璃纤维，但萃取所需要的压力、温度都较高，对设备要求高且能耗较大，且萃取过程中还需加入夹带剂，对环境有一定危害。因此，超临界流体法目前尚无应用于印刷电路板的实际处理装置中。

基于上述问题，发明人研发了一种成本较低且可以高效节能清洗电路板中环氧涂层的工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种成本较低且可以高效节能清洗电路板中环氧涂层的废旧电路板中环氧涂层的高效节能清洗工艺。

为达到上述目的，本发明的基础方案为：一种废旧电路板中环氧涂层的高效节能工艺，包括以下步骤：

A、破碎

将废旧电路板放入破碎装置中进行破碎；

B、浸泡

将破碎后的电路板放入强碱性或强酸性溶液中浸泡5-10h；

C、超声波清洗

取出浸泡过的电路板，放入超声波清洗器中，处理5min-15min。

本基础方案的工作原理以及有益效果在于：

1、步骤A中，对电路板进行破碎，减小电路板的尺寸，在浸泡时，可以增大电路板和强酸性或强碱性溶液的接触面积，使得浸泡效果更佳。

2、步骤B中，通过强酸性或强碱性溶液对电路板的长时间浸泡，分解环氧涂层，进而达到铜箔和玻璃纤维的分离。

3、由于步骤B中浸泡过程中，电路板存在未完全和强酸性或强碱性溶液接触并反应的情况，因此步骤C通过超声波对电路板进行进一步清洗。