[发明专利]基于红外热像测试数据确定虚焊焊点特征频带的方法

权利要求书

1.基于红外热像测试数据确定虚焊焊点特征频带的方法，其特征在于，包括步骤如下：

1)选取虚焊焊点作为测试对象，使用脉冲热源激励测试对象；

2)采集测试对象表面在脉冲热源激励影响产生的温度变化，生成过余温度时间曲线；

3)提取步骤2)温度变化曲线中温度下降段对应的过余温度时间曲线；将温度下降段对应的过余温度时间曲线进行傅里叶变换，得到温度下降段对应的相位-频率曲线；

4)选取多个同一类型、同一尺寸的虚焊焊点作为测试对象，重复步骤1)-步骤3)，获得多条温度下降段对应的相位-频率曲线；

5)将步骤4)获得的多条温度下降段对应的相位-频率曲线分别与标准焊点的相位-频率曲线进行比对，获得多条相位差-频率曲线；

6)根据特征频带条件和步骤5)获得的多条相位差-频率曲线，确定测试对象的特征频带，作为用于判断产品是否存在与所述测试对象类型相同、尺寸相同虚焊焊点的标准；

步骤6)所述特征频带条件具体为：频带范围的宽度取值范围为1～5Hz，频带范围内的平均相位差大于0.02rad，且相位差波动性小于0.03rad；

所述根据特征频带条件和步骤5)获得的多条相位差-频率曲线，确定特征频带的方法，具体为：

确定步骤4)获得的多条温度下降段对应的相位-频率曲线中在同一频带范围满足所述特征频带条件的曲线条数；

若曲线条数大于相位差-频率曲线总条数的70％，则确定该频带范围为虚焊焊点的特征频带；若小于或等于相位差-频率曲线总条数的70％，则该频带范围不是虚焊焊点的特征频带。

2.根据权利要求1所述的基于红外热像测试数据确定虚焊焊点特征频带的方法，其特征在于，所述脉冲热源为激光器或氙灯。

3.根据权利要求1所述的基于红外热像测试数据确定虚焊焊点特征频带的方法，其特征在于，所述脉冲热源激励的时间取值范围为0.3～0.9s，脉冲热源激励形成的光斑大小小于焊点面积的80％，脉冲热源激励测试对象的表面升温速率取值范围为15～50℃/s。

4.根据权利要求3所述的基于红外热像测试数据确定虚焊焊点特征频带的方法，其特征在于，所述脉冲热源激励角度取值范围为45～60°。

5.根据权利要求3所述的基于红外热像测试数据确定虚焊焊点特征频带的方法，其特征在于，所述脉冲热源激励角度与测试对象的表面切向垂直。