[发明专利]一种通过根茎繁殖芍药的方法

权利要求书

1.一种通过根茎繁殖芍药的方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)截取芍药的根茎，将其切割成多个切段；

2)将所述切段进行大田种植；

所述根茎由如下方法进行截取：将芍药地下部分完整挖出，根据地上部分茎秆的生长方向判断根茎的生长方向，沿根茎生长的方向将所述地下部分进行分割，分割过程中保持根茎的完整，将根茎上附着的肉质根去除，即得；

所述切段的具体切割方法为，以根茎顶部的根茎芽的芽基为起点，在其下2～5cm处切割得第一切段，再继续进行切割，每个切段的长度为2～5cm，至根茎全部切段完毕；

根茎沿茎秆向下生长，沿地上茎秆的方向向下延长即为根茎的生长方向。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，切割时沿所述根茎纵轴垂直的方向切割。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述根茎取自于分株繁殖后2年以上的植株。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，于9～10月截取所述根茎。

5.根据权利要求1或4所述的方法，其特征在于，所述步骤1)中切割前将所述根茎顶部的根茎芽在芽基以上五分之一的位置沿横轴切去芽的上部。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进行大田种植前，对所述切段进行消毒处理。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述消毒处理具体为，将所述切段浸泡于多菌灵溶液中15～20min，所述多菌灵与水的体积比为1:780～820。

8.根据权利要求1或6所述的方法，其特征在于，所述大田种植的具体操作为，将所述第一切段的切面与地面平行，其他切段的切面与地面的夹角为0～10°，将切段埋于土壤中；

和/或，相邻两个切段的间隔为5～10cm，覆土深度5～10cm。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，种植5-10天后浇水一次，一次浇透；夜间最低气温降至0℃时，白天浇水一次，一次浇透；气温回升土壤化冻后，除去根茎顶部3～4cm的覆土，浇水一次，一次浇透，直至芍药萌发。