[发明专利]封装结构、包括封装结构的显示装置及封装结构制备方法

权利要求书

1.一种封装结构，应用于待封装器件，其特征在于，包括主封装结构，所述主封装结构包括层叠设置的无机层和主有机层，所述主有机层包括主干燥层，所述主干燥层在所述待封装器件上的正投影覆盖所述待封装器件。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述主干燥层包括层叠设置的第一干燥层和第二干燥层，并且所述第一干燥层和/或所述第二干燥层包括有多个间隔排布的干燥单元。

3.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述主干燥层上开设有用于缓冲弯折应力的应力缓冲孔。

4.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述无机层包括层叠设置的第一无机层和第二无机层，所述主有机层层叠设置于所述第一无机层和所述第二无机层之间，并且，所述第二无机层与所述第一无机层之间形成封闭连接。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第一无机层靠近所述第二无机层的表面开设有凹槽，所述第二无机层的边缘与所述第一无机层的所述凹槽形成卡槽式的封闭连接。

6.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，进一步包括设置于所述主封装结构的侧表面的边缘封装结构，所述边缘封装结构包括边缘干燥层，所述边缘干燥层覆盖所述主封装结构的边缘连接处。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述边缘封装结构进一步包括覆盖所述边缘干燥层的边缘有机层，并且所述边缘干燥层和所述边缘有机层之间设置有粘合层。

8.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述边缘封装结构进一步包括边缘有机层，所述边缘干燥层嵌入到所述边缘有机层之中。

9.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至8任一所述的封装结构。

10.一种封装结构制备方法，应用于待封装器件，其特征在于，包括：

沉积一层无机材料，以形成无机层；

在所述无机层上沉积有机材料，并在所述有机材料的沉积过程中间隔沉积干燥材料以形成主干燥层，其中，沉积的所述有机材料形成主有机层，并且所述主干燥层在所述待封装器件上的正投影覆盖所述待封装器件。