[发明专利]电子产品中框及其制作方法

说明书

本发明涉及一种电子产品中框，包括：中板和围设在中板的外周缘的边框。中板包括：金属主体和围设在金属主体的外周缘的塑胶件；金属主体为压铸成型件；塑胶件通过注塑成型于金属主体的外周缘；边框为围框状的陶瓷件；边框的内侧与塑胶件的外侧之间通过胶体粘接。同时，还提供一种电子产品中框的制作方法。本发明的有益效果为：采用陶瓷制的边框配合金属主体，可以保证电子产品中框的强度，并且在边框与金属主体之间采用塑胶件作为中间连接件，其可以减少对电子产品的传输信号的削弱作用。在电子产品落摔时，边框所遭受的冲击力先经过塑胶件和胶体进行缓冲，可以减少对安装在金属主体上的电子器件的冲击力，强化对电子器件的保护能力。

技术领域

本发明涉及电子产品制造技术领域，特别是涉及一种电子产品中框及其制作方法。

背景技术

目前，大多数电子产品都是采用中框结构为核心来构建产品。例如，手机中的中框作为大多数电子器件的承载体而使用。传统的电子产品中框，大多数采用铝合金边框，其目的是加强电子产品在落摔时的抗冲击能力，但是铝合金边框对电子产品的传输信号也起到了一定的削弱作用。另外，铝合金边框在与地面撞击时，冲击力会传递到同样是金属制作的中板上，没有缓冲过渡，而中板作为电子器件的主要载体，这种冲击容易损伤电子器件。因此，需要研发出一种新型的电子产品中框，在满足稳固强度的要求的前提下，减少对电子产品的传输信号的削弱，并且加强落摔时对电子器件的保护能力。

发明内容

基于此，本发明提供一种电子产品中框，中板为复合型结构，将压铸成型得到的金属主体，利用注塑成型得到位于金属主体的外周缘的塑胶件。边框为陶瓷件，并且边框的内侧与塑胶件的外侧之间通过胶体粘接。采用陶瓷制的边框配合金属主体，可以保证电子产品中框的强度，并且在边框与金属主体之间采用塑胶件作为中间连接件，其可以减少对电子产品的传输信号的削弱作用。另外，在电子产品落摔时，边框所遭受的冲击力先经过塑胶件进行缓冲，然后才传递到金属主体上，可以减少对安装在金属主体上的电子器件的冲击力，强化对电子器件的保护能力。

一种电子产品中框，包括：

中板；中板包括：金属主体和围设在金属主体的外周缘的塑胶件；金属主体为压铸成型件；塑胶件通过注塑成型于金属主体的外周缘；以及

围设在中板的外周缘的边框；边框为围框状的陶瓷件；边框的内侧与塑胶件的外侧之间通过胶体粘接。

上述电子产品中框，中板为复合型结构，将压铸成型得到的金属主体，利用注塑成型得到位于金属主体的外周缘的塑胶件。边框为陶瓷件，并且边框的内侧与塑胶件的外侧之间通过胶体粘接。采用陶瓷制的边框配合金属主体，可以保证电子产品中框的强度，并且在边框与金属主体之间采用塑胶件作为中间连接件，其可以减少对电子产品的传输信号的削弱作用。另外，在电子产品落摔时，边框所遭受的冲击力先经过塑胶件和胶体进行缓冲，然后才传递到金属主体上，可以减少对安装在金属主体上的电子器件的冲击力，强化对电子器件的保护能力。

在其中一个实施例中，中板的外侧设有凹槽；边框的内侧凸设有接插凹槽的凸块。在中板与边框对接时，利用凹槽和凸块可以进行对位，提高组装的精度，并且加强中板与边框在组装后的稳固性。

在其中一个实施例中，凹槽成型于金属主体的外周缘；塑胶件设有供凸块穿过的避位孔。

在其中一个实施例中，塑胶件的外周缘成型有微缝天线。当电子产品落摔时，边框也会对微缝天线产生挤压，由于该微缝天线是成型于塑胶件上的，故微缝天线也具备塑胶件的弹性形变能力，也能起到缓冲的作用。

在其中一个实施例中，边框包括：多条依次拼接成围框结构的陶瓷边条。将边框设计为多条依次拼接的陶瓷边条，有利于提高加工和组装的便利性。

同时，提供一种电子产品中框的制作方法。

一种电子产品中框的制作方法，包括步骤：

将金属原料通过压铸成型得到金属主体；