[发明专利]一种高导热金属线路板的生产工艺

权利要求书

1.一种高导热金属线路板的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1.基材裁切：将基材进行裁切，得到多块0.5-1.6mm的金属基板，用超声波清洗机对金属基板进行清洗，去除金属基板表面的油脂、杂物等，保证金属基板的清洁度，然后烘干金属基板；

S2.基板清洗：清洗处理后金属基板的铜箔两侧通过热压的方式贴干膜，干膜为抗蚀性干膜，干膜的厚度为40um；

S3.转菲林曝光：UV灯管照射贴有干膜的金属基板两侧，在干膜上曝光出线路，曝光强度为7～9级；

S4.显影：用碱性溶液将干膜上未发生化学反应的部分冲掉，发生化学反应的干膜保留在金属基板上，显影后露出金属铜；

S5.蚀刻：用蚀刻液将显影后露出的铜蚀掉，形成内层线路图层；

S6.去膜：利用强碱溶液将铜面上的干膜去除，露出线路图形，内层板制作完成；

S7.清洗：对去膜后的内层板的表面进行清洗、干燥，清洗水压控制在2.2～3.5kg，冲洗时间为30s；

S8.自动光学检测：通过AOI自动光学监测仪对内层板进行检测，找出内层板的缺点位置；

S9.冲孔：用激光钻孔机在每块内层板上冲出两个铆钉孔，每块内层板上的铆钉孔上下一一对应；

S10.棕化：对内层板表面进行棕化处理；

S11.放置半固化片和冷却微管束：将多块内层板叠在一起，相邻的内层板之间放置半固化片，在半固化片之间放入冷却微管束；

S12.热压：将铆钉插入铆钉孔，通过热压的方式将叠在一起的内层板热压成多层板；

S13.钻孔；在多层板上钻出用于导通每层金属基板的导通孔，然后对到导通孔的边缘进行去毛刺；

S14.沉铜：通过化学沉积在导通孔的内壁上沉积厚为为20～40um的铜；

S15.镀锡：在多层板的表面电镀锡，锡层厚度为20～40um；

S16. 自动光学检测：通过AOI自动光学监测仪对镀锡后的多层板进行检测，找出多层板的缺点位置；

S17.丝印阻焊：通过丝印的方式在多层板表面印刷阻焊油墨；

S18.表面处理：通过丝网印刷机在多层线路板表面印刷字符；

S19.成型：用逻机以铣切的方式加工多层线路板的外形；

S20.安装冷却立柱：将每一层上的冷却微管束的管头焊接在冷却立柱上，冷却立柱的高度与成型后的线路板等高。

2.根据权利要求1所述的一种高导热金属线路板的生产工艺，其特征在于：所述冷却微管束包括管头和多跟支管，每一跟支管上开设有若干个散热孔，所述支管和管头的材料均为铝合金。

3.根据权利要求2所述的一种高导热金属线路板的生产工艺，其特征在于：所述支管的直径为0.6～1.2mm。

4.根据权利要求1所述的一种高导热金属线路板的生产工艺，其特征在于：所述冷却立柱为中空立柱，冷却立柱的侧壁上开设有与每个管头焊接的焊孔，所述冷却微管束焊接在冷却立柱上，所述冷却立柱的顶部设置有超薄微型风机。