[发明专利]一种垫体切割装置及方法

权利要求书

1.一种垫体切割装置，其特征在于：包括一机架，在机架上方设有一龙门架，所述龙门架滑动设于机架上，在龙门架上设有一错位机构，所述错位机构包括设于龙门架上的一抓取机构，所述抓取机构通过一抓取升降机构在龙门架上下移动，在龙门架上还设有切割机构，所述龙门架在机架上沿机架的X轴滑动，所述切割机构在龙门架上沿机架的Y轴和Z轴滑动。

2.根据权利要求1所述的垫体切割装置，其特征在于：所述抓取升降机构包括竖直设于龙门架上的升降气缸组，升降气缸组的活塞杆与抓取机构固定连接。

3.根据权利要求1所述的垫体切割装置，其特征在于：每个升降气缸组包括第一升降气缸和第二升降气缸，第一升降气缸的缸体与龙门架固连，第一升降气缸的活塞杆与第二升降气缸的缸体固连，第二升降气缸的活塞杆与抓取机构固连。

4.根据权利要求1-3任一项所述的垫体切割装置，其特征在于：所述抓取机构为与真空系统相连通的真空吸附管，真空吸附管的下表面设有通气孔。

5.根据权利要求1所述的垫体切割装置，其特征在于：在机架上设有垫体输送机构。

6.根据权利要求5所述的垫体切割装置，其特征在于：所述垫体输送机构包括设于机架顶部的输送带，在龙门架下部两侧分别固设有支撑座，在每个支撑座上竖直固设有夹料气缸，在支撑座的底部设有一夹料板，所述夹料气缸的活塞杆和夹料板分别设于输送带的输送面上下两侧。

7.根据权利要求1所述的垫体切割装置，其特征在于：在机架上设有固定垫体的垫体固定机构，所述垫体固定机构为与真空系统相连通的真空吸附台面。

8.根据权利要求1所述的垫体切割装置，其特征在于：在龙门架上设有压料机构，所述压料机构包括一压料板，压料板通过压料板升降机构与龙门架相连，所述压料板升降机构为竖直设于龙门架上的压料气缸，压料气缸的活塞杆与压料板固定连接。

9.根据权利要求1所述的垫体切割装置，其特征在于：所述错位机构的数量为两个，分别设于切割机构的两侧。

10.一种使用如权利要求1所述垫体切割装置的切割方法，其特征在于：包括如下步骤：

(1)将垫体的下表面固定在机架的顶部，通过抓取机构抓住垫体的上表面；

(2)通过抓取升降机构带着垫体的上表面沿Z轴向上移动至垫体内的纤维丝立起为竖直状态；

(3)使用切割机构将垫体的上表面切透；

(4)抓取机构抓住垫体切口一侧的上表面，龙门架沿X轴移动，带动切口一侧的垫体上表面向远离切口的一侧移动，使垫体内的纤维丝倾斜；

(5)松开抓取机构对垫体上表面的抓取，龙门架沿X轴移动带动切割机构移动回至切口上方；

(6)切割机构切透垫体的下表面，即可完成垫体的切割。