[发明专利]掩膜版组件及掩膜版保护组件去除方法

说明书

本发明提供一种掩膜版组件及掩膜版保护组件的去除方法，掩膜版组件包括，光掩模版；掩膜版保护组件，掩膜版保护组件通过粘结物粘接在光掩模版上；以及冷却装置，冷却装置至少将粘结物冷却，从而使得粘结物脱离所述光掩模版。通过上述技术方案，本发明的掩膜版组件及掩膜版保护组件去除方法，通过冷却的方式使得光掩模版和保护框之间的粘结物脱离光掩模版，可以是使二者之间的粘结物硬化，从而使得粘结物脱离光掩模版，可以使得粘结物与保护框一同被移除，上述方式使得粘结物不会残留在光掩模版上，从而可以有效防止光掩模版的污染，防止光掩模版报废，提升光掩模版的清洗良率。

技术领域

本发明属于半导体设备技术领域，特别是涉及一种掩膜版组件及掩膜版保护组件的去除方法。

背景技术

现有技术中，为了防止对光掩膜版的图形区域造成污染，光掩膜版的表面通常会设置保护组件，用于对光掩模版进行保护，一般，掩膜版保护组件包括保护框(PellicleFrame)和覆盖在保护框上的保护膜(Pellicle)，掩膜版保护组件通过粘结胶粘结在光掩模版上。在光掩膜版使用的过程中，需要定期对所述光掩膜版进行维护清洗，此时，需要去除位于光掩膜版上的掩膜版保护组件；现有的方法一般为将表面设有掩膜版保护组件的光掩膜版加热后，使二者之间的粘结胶烤软后将保护组件拆除，或未进行加热直接保护组件拆除。

然而，采用上述方式拆除掩膜版保护组件的过程中，保护框与光掩模版黏着处的粘结胶会残留在光掩模版上，当光掩模版进行清洗等工艺时，这些残留的粘结胶会污染清洗槽，污染光掩模版，从而造成光掩模版的报废。

因此，如何提供一种掩膜版组件及掩膜版保护组件的去除方法，以解决现有技术中的上述问题实属必要。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种掩膜版组件及掩膜版保护组件去除方法，用于解决现有技术中保护框与光掩模版之间的粘结胶残留污染光掩模版等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种掩膜版保护组件的去除系统，包括：

光掩模版；

掩膜版保护组件，所述掩膜版保护组件通过粘结物粘接在所述光掩模版上；以及

冷却装置，所述冷却装置至少将所述粘结物冷却，从而使得所述粘结物脱离所述光掩模版。

作为本发明的一种可选方案，所述冷却装置包括冷却盘，所述光掩模版远离所述掩膜版保护组件的一侧靠近所述冷却盘设置。

作为本发明的一种可选方案，所述冷却盘中设置有至少一条冷却管路，冷却介质经由所述冷却管路冷却所述粘结物。

作为本发明的一种可选方案，所述冷却管路设置于所述冷却盘内部，所述冷却管路的上表面不高于所述冷却盘的上表面；所述冷却管路的排布方式包括直线排布、折线排布及螺旋状排布中的至少一种。

作为本发明的一种可选方案，所述冷却管路包括设置于所述冷却盘中的插设管路以及与所述冷却盘一体成型的内置管路中的任意至少一种。

作为本发明的一种可选方案，当所述冷却管路包括所述插设管路时，所述插设管路的材质包括铜，所述冷却盘的材质包括不锈钢及铝合金中的任意一种；当所述冷却管路包括所述内置管路时，所述冷却盘的材质包括不锈钢及铝合金中的任意一种。

作为本发明的一种可选方案，所述冷却管路上还设置有入口流量阀及出口流量阀中的至少一种。

作为本发明的一种可选方案，所述掩膜版保护组件包括保护框以及覆盖于所述保护框上的保护膜，其中，所述保护框远离所述保护膜的一侧通过所述粘结物粘接在所述光掩模版上；所述保护框的材质包括金属，所述光掩模版与所述保护框相接触的一侧的材质包括玻璃。

作为本发明的一种可选方案，所述冷却装置靠近所述粘结物的一侧还设置有石墨烯层。