[发明专利]缺陷检测系统及缺陷检测方法在审
申请号: | 201811454359.0 | 申请日: | 2018-11-30 |
公开(公告)号: | CN109596639A | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 许平康;方桂芹;黄仁德 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | G01N21/95 | 分类号: | G01N21/95 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 薛异荣;吴敏 |
地址: | 223302 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 缺陷检测系统 图像获取模块 抽样特征 定位模块 分配模块 缺陷检测 特征缺陷 位置分析 坐标信息 抽样 晶圆表面 区域表面 图像信息 指令确定 晶圆 分析 | ||
一种缺陷检测系统及缺陷检测方法,系统包括:定位模块,所述定位模块适于获取晶圆表面缺陷的坐标信息;位置分析模块,所述位置分析模块适于对所述坐标信息进行分析,并确定出晶圆中的特征缺陷区域;抽样分配模块,所述抽样分配模块适于根据第一抽样数指令确定出各特征缺陷区域表面缺陷中的抽样特征缺陷;图像获取模块,所述图像获取模块适于获取各抽样特征缺陷的图像信息。所述缺陷检测系统的性能得到提高。
技术领域
本发明涉及半导体测试领域,尤其涉及一种缺陷检测系统及缺陷检测方法。
背景技术
晶圆经过工艺制程后,需要对晶圆表面进行检测,通过检测晶圆判断工艺制程是否正常进行。对晶圆表面的缺陷检测是一项重要的内容。
通常,晶圆表面会存在一定数量的缺陷,针对晶圆表面的缺陷需要进行分析,以便及时发现异常,进而对工艺进行改善。
然而,现有对晶圆表面缺陷检测的系统的性能较差。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种缺陷检测系统及缺陷检测方法,以提高缺陷检测系统的性能。
为解决上述问题,本发明提供一种缺陷检测系统,定位模块,所述定位模块适于获取晶圆表面缺陷的坐标信息;位置分析模块,所述位置分析模块适于对所述坐标信息进行分析,并确定出晶圆中的特征缺陷区域;抽样分配模块,所述抽样分配模块适于根据第一抽样数指令确定出各特征缺陷区域表面缺陷中的抽样特征缺陷;图像获取模块,所述图像获取模块适于获取各抽样特征缺陷的图像信息。
可选的,所述定位模块包括明场暗场扫描机台。
可选的,所述位置分析模块、抽样分配模块和所述图像获取模块集成在一起。
可选的,所述位置分析模块包括:特征函数库模块,所述特征函数库模块适于提供若干特征函数;特征分析模块,所述特征分析模块适于接受定位模块提供的所述坐标信息,并将所述坐标信息与各特征函数进行匹配,根据匹配结果输出特征缺陷区域的位置信息。
可选的,所述抽样分配模块包括人机交互界面、分配规则库模块和分配中心模块;所述人机交互界面适于接受第一抽样数指令,并将第一抽样数指令传递给分配中心模块;所述分配规则库模块适于提供若干分配规则,并将任意一种分配规则传输至分配中心模块;所述分配中心模块适于接收接受定位模块提供的所述坐标信息和位置分析模块提供的特征缺陷区域的信息,所述分配中心模块适于根据第一抽样数指令和接收的所述任意一种分配规则,确定出各特征缺陷区域表面缺陷中的抽样特征缺陷。
可选的,所述位置分析模块还适于确定出晶圆中的本征缺陷区域,所述本征缺陷区域为晶圆中特征缺陷区域之外的区域;所述抽样分配模块还适于根据第二抽样数指令确定出本征缺陷区域表面缺陷中的抽样本征缺陷;所述图像获取模块还适于获取各抽样本征缺陷的图形信息。
可选的,所述图像获取模块包括:图像采集模块,所述图像采集模块适于接收所述抽样特征缺陷的位置信息,并采集所述抽样特征缺陷的图像信息。
可选的,所述图像获取模块还包括:随机抽样模块,所述随机抽样模块适于对晶圆表面缺陷进行随机抽样,确定出晶圆表面缺陷中的随机抽样缺陷;所述图像采集模块还适于接收所述随机抽样缺陷的位置信息,并采集所述随机抽样缺陷的图像信息。
本发明还提供一种缺陷检测方法,包括:提供上述任意一项的缺陷检测系统;提供晶圆;采用定位模块获取晶圆表面缺陷的坐标信息;采用位置分析模块对所述坐标信息进行分析,并确定出晶圆中的特征缺陷区域;采用抽样分配模块根据第一抽样数指令确定出各特征缺陷区域表面缺陷中的抽样特征缺陷;采用图像获取模块获取各抽样特征缺陷的图像信息。
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