[发明专利]一种显示面板及终端有效
申请号: | 201811454286.5 | 申请日: | 2018-11-30 |
公开(公告)号: | CN109545833B | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 吴稳;张强;张翔 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;安利霞 |
地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 终端 | ||
本发明提供了一种显示面板及终端,该显示面板包括:透明基体;设置于透明基体的第一区域上的第一显示模组和设置于透明基体的第二区域上的第二显示模组;其中,第一区域和第二区域相组合形成整个显示区域,第一显示模组为主动驱动有机发光二极管AMOLED显示模组,第二显示模组为被动驱动有机发光二极管PMOLED显示模组。其中,由于PMOLED显示模组自身具有较高的光线透过率,所以,第二区域不仅能够为光学器件提供透光条件,而且能够与第一区域相配合进行显示,因此,本发明的方案,解决了现有技术中的显示屏无法在为光学器件提供透光条件的基础上保证其全面显示功能的问题。
技术领域
本发明涉及电子技术领域,尤其涉及一种显示面板及终端。
背景技术
随着近年来电子产品的飞速发展,手机成为一颗璀璨的明星,无可替代的成为了大众最为关注的电子产品。展望苹果及几大主流手机的发展历程,无不都是屏幕越做越大,外形越做越精致,手机越做越薄、越轻。但是,近年来,手机结构材料的瓶颈极大的制约了手机向超薄、超轻等极致方向发展,因此各类手机结构件的开发成为手机发展的关键。其中,高强度、超薄类、曲面类、弯折类等手机结构零件开始成为市场的焦点。
手机显示屏是消费者感应手机的窗口,对于手机来说,显示窗口的设计显得尤为重要。2D显示屏和2.5D弧面玻璃显示屏的长期使用已经无法带给消费者更多的惊喜,3D曲面屏虽然已经给以消费者强烈的视觉冲击,但是仍不足以产生质的改变。
其中,全面屏是指屏占比接近100%的屏幕设计,其显示模组本身的上/左/右边框均小于0.5mm,下边框小于3mm,有效显示(Active Area,简称AA)区域,远超目前80%的屏占比设计。在全面屏手机设计中,正面的屏占比已经接近100%,没有位置放置光学器件,比如摄像头、光敏器件等,所以,为了将光学器件放在屏下,就需要在光学器件正上方制造一个满足光学器件所需要的透过率的开孔,以便实现光学器件的正常功能,如拍照、面部解锁和光敏感应等。
此外,为了提高屏占比,如图1~3所示,一些设计方案通过在摄像头对应的显示屏位置将有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,简称OLED)显示屏的上玻璃101和下玻璃102上的金属走线绕过摄像头110所对应的位置区域(即如图2所示,source线201绕开摄像头对应的位置区域,如图3所示,横向gate走线301绕开摄像头对应的位置区域302),形成透光区域107。同时在下玻璃102上不蒸镀发光材料,使得上下玻璃完全透明。然后在保护泡棉103上开设第一孔104,在偏光片105上开设第二孔106。此外,玻璃盖板108以及用于粘接玻璃盖板108的光学胶(OCA)109均呈透明态,所以通过上述方式,可以在OLED显示屏上得到一个透明区域,为实现拍照提供了可能。
或者,目前市场上的OLED显示屏和薄膜晶体管(Thin Film Transistor,简称TFT)显示模组为了提升屏占比,大部分采用异形切割工艺,以此为屏下光学器件腾出空间。
然而,以上的设计并不能称得上是真正意义上的全面屏,只是进一步提高了屏占比,因为光学器件对应的显示屏位置并没有显示功能。由此可知,现有技术中的显示屏无法在为光学器件提供透光条件的基础上保证其全面显示功能。
发明内容
本发明的实施例提供了一种显示面板及终端,以解决现有技术中的显示屏无法在为光学器件提供透光条件的基础上保证其全面显示功能的问题。
第一方面,本发明的实施例提供了一种显示面板,包括:
透明基体;
设置于所述透明基体的第一区域上的第一显示模组和设置于所述透明基体的第二区域上的第二显示模组;
其中,所述第一区域和所述第二区域相组合形成整个显示区域,所述第一显示模组为主动驱动有机发光二极管AMOLED显示模组,所述第二显示模组为被动驱动有机发光二极管PMOLED显示模组。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的