[发明专利]一种UV低穿透性材料的水胶贴合方法在审

专利信息
申请号: 201811452313.5 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN111255781A 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 戴光胜;陈鹏 申请(专利权)人: 神讯电脑(昆山)有限公司
主分类号: F16B11/00 分类号: F16B11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 uv 穿透性 材料 水胶 贴合 方法
【权利要求书】:

1.一种UV低穿透性材料的水胶贴合方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1:在待贴合产品的贴合面边缘贴附双面泡棉胶带;

S2:按照预先设计的鱼骨图在待贴合产品的贴合面上涂布水胶,且水胶不能超出双面泡棉胶带的范围,水胶的厚度略小于双面泡棉胶带的厚度;

S3:压贴UV低穿透性材料;

S4:对贴合后产品的侧面进行侧固化;

S5:对贴合后产品的正面进行固化。

2.根据权利要求1所述的水胶贴合方法,其特征在于,所述S1中,双面泡棉胶带呈透明色。

3.根据权利要求1所述的水胶贴合方法,其特征在于,所述S3中,压贴UV低穿透性材料后,检验UV低穿透性材料的贴合位置是否正确;如不正确,进行纠正处理。

4.根据权利要求1所述的水胶贴合方法,其特征在于,压贴UV低穿透性材料之前,采用UV测量仪测量UV低穿透性材料的UV穿透率。

5.根据权利要求4所述的水胶贴合方法,其特征在于,所述S5中,依据测量的UV穿透率调整贴合后产品的正面固化时间。

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