[发明专利]一种无线充电线圈覆盖胶膜及其制备方法

说明书

本发明提供了一种无线充电线圈覆盖胶膜，所述无线充电线圈覆盖胶膜包括载体层、黑胶层、保护层。其中，以所述黑胶层的总重量为100％计，其包括如下重量份的原料组分：55％～70％改性环氧树脂，5％～25％促进剂，5％～20％染料，5％～10％哑光粉。该黑胶层具有粘黏性，在使用过程中不需要增加其他粘贴剂，同时该黑胶层厚度可控，延展性良好，抗拉性能增强，可以有效避免制备得到的无线充电线圈覆盖胶膜发生涨缩导致其性能下降，因此制备得到无线充电线圈覆盖胶膜能够代替5μm黑色聚酰亚胺(PI)+5μm聚乙烯(AD)(或8μm黑PI+5μmAD)的复合膜结构。

技术领域

本发明涉及高分子薄膜技术领域，尤其涉及一种无线充电线圈覆盖胶膜及其制备方法。

背景技术

随着电子技术的发展，手机、平板电脑以及相机等电子设备已成为人们日常生活中不可缺少的一部分，人们对于电子设备的要求也越来越高。为了满足人们的要求，无线充电技术逐渐被应用到电子设备中，无线充电技术可以通过电磁波传递能量，实现无线充电器对电子设备的无线充电，提高电子设备充电过程的便捷性。

目前，无线充电器通常采用柔性电路板，通过在柔性电路板上安装无线充电模块，从而对设备进行无线充电。目前移动终端无线充电用的无线充电线圈通常包括金属线圈的载体聚酰亚胺(PI)薄膜，PI薄膜两侧的线圈，线圈外侧覆盖着PI绝缘体覆盖膜。其中，PI绝缘覆盖膜的厚度较大，占用线圈的厚度空间。其次，PI绝缘膜的制备工艺十分复杂，其通常在黑色PI薄膜上覆盖一层聚乙烯(AD)薄膜，而覆膜过程中，对外界条件洁净度、静电要求、设计精密度要求比较苛刻，容易带入灰尘及复合气泡的产生；生产涂布时由于胶层厚度只有5um，对设备精密度及外界条件同样要求苛刻，因胶粘剂太薄，同样在固化参数及过程温度管控时也要求很高。

由于该薄膜制备要求较高，生产工艺较难，导致生产得到的薄膜普遍性能较差，包括厚度不可控，涨缩偏大，延展性差，抗拉性能不好，而且国内目前还未能自行进行生产，均需要从日本和韩国进口，制备工艺复杂，生产成本过高，使无线充电的应用受限。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无线充电线圈覆盖胶膜，解决现有技术中无线充电线圈覆盖膜需要加入其他胶粘剂进行粘贴成膜以造成覆盖膜效果差的问题，同时解决聚酰亚胺薄膜需要进口的问题。

为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

一种无线充电线圈覆盖胶膜，所述无线充电线圈覆盖胶膜包括载体层、黑胶层、保护层；其中，以所述黑胶层的总重量为100％计，其包括如下重量份的原料组分：55％～70％改性环氧树脂，5％～25％促进剂，5％～20％染料，5％～10％哑光粉。

以及一种无线充电线圈覆盖胶膜的制备方法，包括如下步骤：

提供载体层；

在所述载体层上涂布黑胶层溶液，经40～120℃烘烤形成所述黑胶层；

在所述黑胶层背离载体层的表面覆盖保护层。

与现有技术相比，本发明所述的无线充电线圈覆盖胶膜包括载体层、黑胶层、保护层。其中，黑胶层所添加的改性环氧树脂具有良好的韧性，同时能够提高延展性，使其在拉伸过程中保持韧性、不容易拉断，并且具有一定的粘接性，在覆膜时不需要另外添加胶粘剂材料，涂布过程中，能够保证涂布平面平整光滑，得到的黑胶层不会出现涨缩现象；所添加的促进剂是能够促进黑胶层的成型速度，保证黑胶层凝固时速度均匀，不容易老化。制备得到的黑胶层具有粘黏性，可完全可以代替黑色聚酰亚胺，在使用过程中不需要增加其他粘贴剂，同时该黑胶层厚度可控，延展性良好，抗拉性能增强，可以有效避免制备得到的无线充电线圈覆盖胶膜发生涨缩导致其性能下降。制备得到的无线充电线圈覆盖胶膜可以完全代替现有技术中5μm黑色聚酰亚胺(PI)+5um聚乙烯(AD)(或8um黑PI+5umAD)的复合膜结构。同时，此无线充电线圈覆盖胶膜在使用过程中，不再需要黑色聚酰亚胺膜及聚乙烯膜等材料，有效地解决了聚酰亚胺薄膜需要进口的问题。