[发明专利]一种太阳能电池生产用硅片检测装置在审
申请号: | 201811451526.6 | 申请日: | 2018-11-30 |
公开(公告)号: | CN109449099A | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 李文龙 | 申请(专利权)人: | 甘肃众创动力电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/68 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 谈杰 |
地址: | 730100 甘肃省兰州市榆*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测仪 检测装置 硅片 红外线发射管 红外线接收器 太阳能电池生产 顶盖 上表面 工作台 支撑部位 最佳性能 红外线 机械臂 前表面 突起部 投射 支撑 底端 限位 自动化 便利 | ||
本发明公开了一种太阳能电池生产用硅片检测装置,包括检测仪本体,所述检测仪本体的顶端设有顶盖,所述顶盖与所述检测仪本体固定连接,支撑部位于所述检测仪本体的前表面,且与所述检测仪本体固定连接,所述支撑部的上表面中间位置处设有工作台,所述工作台与所述支撑部固定连接;突起部的底端设有红外线发射管,执行部的上表面设有红外线接收器,红外线发射管发出的红外线投射到红外线接收器,能够起到对执行部进行限位的功能,通过红外线发射管和红外线接收器的作用,使得硅片检测装置实现自动化定位,且通过机械臂实现精确定位及重复性定位,将硅片检测装置发挥到最佳性能,给使用者带来便利。
技术领域
本发明属于太阳能电池生产技术领域,具体涉及一种太阳能电池生产用硅片检测装置。
背景技术
无接触硅片测试仪可以测量硅片厚度总厚度变化TTV、弯曲度,该仪器适用于Si、Ga和As等几乎所有的材料,所有的设计都符合ASTM和Semi标准,确保与其他工艺仪器的兼容与统一。
原有的硅片检测装置在检测过程中需要人工进行定位,无法实现自动化定位,且仅仅通过机械臂难以实现精确定位及重复性定位,进而影响到硅片检测装置的最终性能,给使用者带来不便。
发明内容
本发明的目的在于提供一种太阳能电池生产用硅片检测装置,以解决上述背景技术中提出原有的硅片检测装置在检测过程中需要人工进行定位,无法实现自动化定位,且仅仅通过机械臂难以实现精确定位及重复性定位,进而影响到硅片检测装置的最终性能,给使用者带来不便的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种太阳能电池生产用硅片检测装置,包括检测仪本体,所述检测仪本体的顶端设有顶盖,所述顶盖与所述检测仪本体固定连接,支撑部位于所述检测仪本体的前表面,且与所述检测仪本体固定连接,所述支撑部的上表面中间位置处设有工作台,所述工作台与所述支撑部固定连接,方形检测室位于所述检测仪本体的前表面中间位置处,且与所述检测仪本体固定连接,突起部位于所述方形检测室的顶端,且与所述方形检测室固定连接,滚珠丝杠位于所述支撑部的内侧壁左端,且与所述支撑部固定连接,所述滚珠丝杠的上表面设有安装部,所述安装部与所述滚珠丝杠固定连接,所述安装部的上表面设有机械臂,所述机械臂与所述安装部固定连接,所述机械臂的顶端设有执行部,所述执行部与所述机械臂固定连接,所述执行部的上表面设有红外线接收器,所述红外线接收器与所述执行部固定连接,所述滚珠丝杠的一端设置有电机,所述电机与外部电源电性连接。
优选的,所述检测仪本体的前表面中间位置处开设方形凹槽,所述方形检测室嵌于所述方形凹槽内。
优选的,所述支撑部的上表面左端开设凹槽,所述滚珠丝杠嵌于所述凹槽内。
优选的,所述安装部的底端与所述滚珠丝杠顶端设有的滑块相互固定,顶端与机械臂通过转轴转动连接。
优选的,所述顶盖的底端设有照明灯,所述照明灯的数量为两个。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:突起部的底端设有红外线发射管,执行部的上表面设有红外线接收器,红外线发射管发出的红外线投射到红外线接收器,能够起到对执行部进行限位的功能,通过红外线发射管和红外线接收器的作用,使得硅片检测装置实现自动化定位,且通过机械臂实现精确定位及重复性定位,将硅片检测装置发挥到最佳性能,给使用者带来便利。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明中的机械臂俯视图;
图3为本发明中的支撑部俯视图;
图中:1、检测仪本体;2、顶盖;3、支撑部;4、工作台;5、方形检测室;6、突起部;7、安装部;8、机械臂;9、执行部;10、滚珠丝杠;11、红外线接收器。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造