[发明专利]蒸镀装置、蒸镀方法和控制板

说明书

本发明提供蒸镀装置、蒸镀方法和控制板。所述蒸镀装置设计成能形成膜厚均匀性高且阴影少的蒸镀膜、对大型基板也能够进行良好的蒸镀。所述蒸镀方法使用所述蒸镀装置，所述控制板能进行所述的蒸镀。本发明的蒸镀装置包括蒸镀源，所述蒸镀源具有配置成直线状并喷射蒸镀材料的多个喷射喷嘴，上述多个喷射喷嘴包括：一对内侧喷射喷嘴，具有朝相对的方向倾斜的开口面；以及一对外侧喷射喷嘴，分别配置在上述一对内侧喷射喷嘴的外侧，具有朝向外侧倾斜的开口面，上述蒸镀源还具有控制板，上述控制板配置在上述一对内侧喷射喷嘴之间，控制喷射的蒸镀材料的分布。

技术领域

本发明涉及蒸镀装置、蒸镀方法和控制板。

背景技术

有时利用真空蒸镀法等蒸镀，形成显示面板或太阳能电池等的金属电极布线、有机EL层、半导体层、其它有机材料薄膜、无机材料薄膜等。蒸镀通常通过如下方式进行：通过对坩埚内的蒸镀材料进行加热，使蒸镀材料气化，将气化的蒸镀材料向基板表面喷射，使蒸镀材料沉积在该基板表面上。沉积在基板表面上的蒸镀材料形成薄膜。此外，蒸镀时，通过用具有规定形状的掩膜覆盖基材表面，能够形成图案化的蒸镀膜。进行这样的蒸镀的蒸镀装置通常包括：蒸镀源，在内部配置有收容蒸镀材料的坩埚等，并具有喷射气化了的蒸镀材料的喷射喷嘴；以及基板固定部，固定基板。

在此，为了进行与大型基板对应的蒸镀，如图6所示，可以考虑增加使用的喷射喷嘴31的数量。通过增加喷射喷嘴31的数量，即使对大型基板X，也能够形成膜厚均匀性高的蒸镀膜。另外，图6中示意性地表示的曲线P是表示各喷射喷嘴31的蒸镀量分布的曲线。但是，在使用具有多个喷射喷嘴31的蒸镀装置30的情况下，特别是在基板X的端部，从较远的位置的喷射喷嘴31喷射的蒸镀材料以较小的角度到达基板表面。如图7所示，在这样的部分中，蒸镀材料容易进入被掩膜Y覆盖的部分。在这样的情况下，在蒸镀膜Z中，被称为阴影S的层叠有薄的蒸镀材料的区域变大。因此，在这样的以往的蒸镀装置30的情况下，难以得到微细的成膜图案。相对于此，通过使喷射喷嘴减少且在端部不配置喷射喷嘴的结构，能够使蒸镀材料到达基板表面的角度变大。但是，在该情况下，难以对大型基板形成膜厚均匀性高的蒸镀膜。

对此，为了提高得到的蒸镀膜的膜厚均匀性并减少阴影，提出了具有倾斜的喷射喷嘴的蒸镀装置和使用该蒸镀装置的蒸镀方法(参照专利文献1、2)。此外，还提出了一种蒸镀装置，该蒸镀装置设置有限制喷射的蒸镀材料到达基材的角度的限制板(参照专利文献3、4)。

专利文献1：日本专利公开公报特开2014-77193号

专利文献2：日本专利公开公报特开2016-125091号

专利文献3：日本专利公开公报特开2017-14616号

专利文献4：国际公开第2014/119452号

但是，即使在具有上述以往的倾斜的喷射喷嘴或限制板的蒸镀装置和使用该蒸镀装置的蒸镀方法中，也不能说充分地改善了得到的蒸镀膜的膜厚均匀性和阴影，不能对大型基板进行良好的蒸镀。

发明内容

本发明是基于以上的情况而做出的发明，本发明的目的在于提供一种设计成能形成膜厚均匀性高且阴影少的蒸镀膜、对大型基板也能够进行良好的蒸镀的蒸镀装置、使用该蒸镀装置的蒸镀方法和能够进行这样的蒸镀的控制板。

为了解决上述问题，本发明提供一种蒸镀装置，其包括蒸镀源，所述蒸镀源具有配置成直线状并喷射蒸镀材料的多个喷射喷嘴，所述多个喷射喷嘴包括：一对内侧喷射喷嘴，具有朝相对的方向倾斜的开口面；以及一对外侧喷射喷嘴，分别配置在所述一对内侧喷射喷嘴的外侧，具有朝向外侧倾斜的开口面，所述蒸镀源还具有控制板，所述控制板配置在所述一对内侧喷射喷嘴之间，控制喷射的蒸镀材料的分布。

优选的是，所述控制板的包含所述多个喷射喷嘴的各开口面的法线的剖切面上的断面形状是Y形或T形。。

优选的是，所述控制板构成为能够调整所述喷射的蒸镀材料的分布。