[发明专利]一种磁控溅射镀膜机用基片转移保护装置

权利要求书

1.一种磁控溅射镀膜机用基片转移保护装置，包括立杆(1)和连接头(11)，其特征在于：所述立杆(1)的下方固定有通气管(2)，且通气管(2)的下方安装有防护罩(3)，所述防护罩(3)的内表面安装有出气盘(4)，且出气盘(4)的下表面开设有出气口(5)，所述防护罩(3)的上表面开设有导向滑轨(9)，且导向滑轨(9)的内部安装有滑座(8)，所述滑座(8)的上方安装有支撑杆(10)，所述连接头(11)的下方与支撑杆(10)的上端相互连接，且连接头(11)的外侧通过承重架(12)与承托盘(13)相互连接，所述立杆(1)的上端从下往上依次从连接头(11)、承托盘(13)和调控盒(14)的表面贯穿，且连接头(11)与立杆(1)的外壁为垂直滑动连接，所述承托盘(13)的上方安装有调控盒(14)，且调控盒(14)上表面的右端被第一把手(17)贯穿，所述立杆(1)的上端被拉杆(18)贯穿安装，且拉杆(18)的下端固定有活塞(19)，所述立杆(1)外侧上端安装有第二把手(21)，且第二把手(21)位于第一把手(17)的左侧，所述立杆(1)设置为中空的结构，且其的内壁与活塞(19)构成滑动摩擦结构，所述立杆(1)的下端通过通气管(2)与出气盘(4)为贯通连接。

2.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜机用基片转移保护装置，其特征在于：所述立杆(1)的外侧开设有螺纹(22)，且螺纹(22)与固定轮(15)的内表面为咬合连接。

3.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜机用基片转移保护装置，其特征在于：所述滑座(8)与导向滑轨(9)构成滑动结构，且该滑动结构在防护罩(3)的表面等角度设置有3个。

4.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜机用基片转移保护装置，其特征在于：所述滑座(8)的下方安装有夹板(6)，且夹板(6)的内表面固定有导热硅胶垫(7)。

5.根据权利要求4所述的一种磁控溅射镀膜机用基片转移保护装置，其特征在于：所述夹板(6)的内侧表面设置为倾斜的结构，且其的下端宽度小于上方的宽度。

6.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜机用基片转移保护装置，其特征在于：所述支撑杆(10)的上端设置为倾斜的结构，且其的上端与承托盘(13)构成转动结构，并且支撑杆(10)的下端与滑座(8)构成转动结构。

7.根据权利要求2所述的一种磁控溅射镀膜机用基片转移保护装置，其特征在于：所述连接头(11)和承托盘(13)的中心处均被立杆(1)贯穿安装，且连接头(11)和承托盘(13)中心孔径大于螺纹(22)的外径。

8.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜机用基片转移保护装置，其特征在于：所述调控盒(14)的内部安装有固定轮(15)和转动齿轮(16)，且固定轮(15)的下端与承托盘(13)的上表面为转动连接，所述固定轮(15)的右侧连接有转动齿轮(16)，且转动齿轮(16)上表面的中心处安装有第一把手(17)。

9.根据权利要求8所述的一种磁控溅射镀膜机用基片转移保护装置，其特征在于：所述转动齿轮(16)的外侧等角度设置有固定齿(20)，且固定齿(20)在转动齿轮(16)的外侧分布有二分之一圈，并且固定齿(20)在转动齿轮(16)啮合连接。